[發明專利]具有顆粒物實時監測功能的晶圓傳送及處理系統及方法在審
| 申請號: | 202011186498.7 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN114429922A | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發明(設計)人: | 金炳喆;曲揚 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;G01N15/06 |
| 代理公司: | 北京辰權知識產權代理有限公司 11619 | 代理人: | 劉廣達 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 顆粒 實時 監測 功能 傳送 處理 系統 方法 | ||
1.一種具有顆粒物實時監測功能的晶圓傳送及處理系統,其特征在于,包括:
工藝腔室,用于處理晶圓;
設備前端模塊,與所述工藝腔室相鄰設置,用于將晶圓傳送至所述工藝腔室內;
若干傳感器,設置于所述設備前端模塊和所述工藝腔室內,用于檢測顆粒物濃度;
主機,用于接收并分析所述傳感器所發送的顆粒物濃度檢測數據。
2.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,所述工藝腔室包括腔室本體以及設置于所述腔室本體內的載片臺,所述載片臺用于處理晶圓。
3.根據權利要求2所述的系統,其特征在于,所述工藝腔室還包括閥門,所述腔室本體的壁上開設有入氣口、晶圓出入口及排氣口;所述閥門設置在所述腔室本體的晶圓出入口處,用于打開或關閉晶圓出入口。
4.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,所述設備前端模塊包括裝載端口、晶圓搬運室和機械臂;所述機械臂設置于所述晶圓搬運室內;所述裝載端口設置于所述晶圓搬運室外側壁上;所述機械臂用于將所述裝載端口上的晶圓經由所述晶圓搬運室傳送至所述工藝腔室內。
5.根據權利要求4所述的系統,其特征在于,所述設備前端模塊還包括定位器,所述定位器設置于所述晶圓搬運室內。
6.根據權利要求4所述的系統,其特征在于,所述晶圓傳送及處理系統還包括用于盛放晶圓的晶圓存放容器,所述晶圓存放容器放置于所述裝載端口上。
7.根據權利要求6所述的系統,其特征在于,所述晶圓存放容器為前端開口片盒,包括設有開口的前壁板、與前壁板相對的后壁板、兩側的側壁板以及頂板和底板,所述一個側壁板的內側設有從底板延伸至頂板的入氣管,而另一個側壁板的內側設有從底板延伸至頂板的出氣管,所述入氣管自上而下開設有多個入氣口,所述出氣管自上而下開設有多個出氣口。
8.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,
所述主機用于:接收所述傳感器所發送的顆粒物濃度檢測數據,處理所述顆粒物濃度檢測數據,得到處理后的顆粒物濃度數據,根據所述顆粒物濃度數據分析判斷所述晶圓傳送及處理系統內產生顆粒物的區域及產生顆粒物的原因。
9.一種具有顆粒物實時監測功能的晶圓傳送及處理方法,其特征在于,通過權利要求1-8任一項所述的系統實現;所述方法包括:
所述設備前端模塊將晶圓傳送至所述工藝腔室內;
所述工藝腔室處理晶圓;
所述若干傳感器檢測所述設備前端模塊和所述工藝腔室內的顆粒物濃度;
所述主機接收并分析所述傳感器所發送的顆粒物濃度檢測數據。
10.根據權利要求9所述的方法,其特征在于,所述分析所述傳感器所發送的顆粒物濃度檢測數據,包括:
處理所述顆粒物濃度檢測數據,得到處理后的顆粒物濃度數據,根據所述顆粒物濃度數據分析判斷所述晶圓傳送及處理系統內產生顆粒物的區域及產生顆粒物的原因。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





