[發(fā)明專利]蒸鍍坩堝及蒸鍍裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011186149.5 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112301314B | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉全寶;王寶;毋炳輝;史治化;高松;邱林林 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/12;H10K71/16 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 坩堝 裝置 | ||
1.一種蒸鍍坩堝,其特征在于,包括:
坩堝本體,用于容納蒸鍍材料;
過濾裝置,設(shè)置在所述坩堝本體內(nèi),所述過濾裝置包括中心部和圍繞所述中心部的周邊部;所述坩堝本體包括用于承載所述蒸鍍材料的底壁,所述周邊部朝遠(yuǎn)離所述底壁的方向傾斜設(shè)置;
所述中心部用于阻擋所述蒸鍍材料中的固體雜質(zhì),所述周邊部貫通開設(shè)多個(gè)第一通孔,以使所述蒸鍍材料汽化后通過所述過濾裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述中心部貫通開設(shè)多個(gè)第二通孔,所述第二通孔的開口面積小于所述第一通孔的開口面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述第一通孔為圓形孔,所述第一通孔的孔徑大于或等于2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述第二通孔為圓形孔,所述第二通孔的孔徑小于或等于1毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述中心部的通孔開口率小于所述周邊部的通孔開口率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,在所述中心部,第二通孔的通孔開口率小于15%。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,在所述周邊部,第一通孔的通孔開口率大于50%。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述第二通孔的通孔開口率和第一通孔的通孔開口率之和大于35%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述過濾裝置在所述底壁上的正投影圖形為第一圖形,所述中心部在所述底壁上的正投影圖形為第二圖形,所述第一圖形的中心與所述第二圖形的中心重合;
所述周邊部在所述底壁上的正投影圖形為第三圖形,所述第三圖形為環(huán)繞所述第二圖形的環(huán)形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述第二圖形的面積與所述第三圖形的面積的比值在0.5-1.5之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述過濾裝置具有第一腔室,所述過濾裝置還包括與所述第一腔室圍設(shè)成封閉空間的蓋板,所述蓋板上設(shè)有多個(gè)第三通孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述蓋板包括正對所述中心部的中心區(qū)域和正對所述周邊部的周邊區(qū)域,所述周邊區(qū)域用于阻擋穿過所述第一通孔的固體雜質(zhì),所述第三通孔位于所述中心區(qū)域。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的蒸鍍坩堝,其特征在于,所述蓋板為中空板,所述中空板包括與所述第一腔室圍設(shè)成封閉空間的第一壁、與所述第一壁相對設(shè)置的第二壁,所述第三通孔設(shè)置在所述第一壁上,且所述第三通孔正對所述中心部,所述第一壁未設(shè)置所述第三通孔的區(qū)域用于阻擋穿過所述第一通孔的固體雜質(zhì);
還包括第四通孔,所述第四通孔設(shè)置在所述第二壁上,所述第三通孔與所述第四通孔沿預(yù)設(shè)方向交替設(shè)置。
14.一種蒸鍍裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的蒸鍍坩堝。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





