[發(fā)明專利]光刻顯影的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011185746.6
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112327584A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀曉彬;張青竹;李博;劉金彪;張兆浩;李亭亭;李俊峰;楊濤
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號: G03F7/30
• 分類號: G03F7/30
• 代理公司: 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619
• 代理人: 金銘

本發(fā)明涉及光刻工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光刻顯影的方法光刻顯影的方法，包括以下步驟：在晶圓上涂敷光刻膠并對光刻膠進(jìn)行曝光；然后對晶圓進(jìn)行顯影；控制晶圓旋轉(zhuǎn)，并對顯影處理后的晶圓進(jìn)行沖洗；將沖洗處理后的晶圓甩干；其中，在沖洗過程中，晶圓在預(yù)設(shè)時間內(nèi)在第一轉(zhuǎn)速和第二轉(zhuǎn)速之間交替變化。將晶圓的轉(zhuǎn)速進(jìn)行了分段式交替變化，避免沖水過程中，晶圓的過高轉(zhuǎn)速對光刻膠表面造成的損傷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光刻工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光刻顯影的方法。

背景技術(shù)

在光刻工藝中，顯影是光刻的一步重要工藝，顯影的效果也會直接影響光刻結(jié)果。顯影時間到達(dá)后，應(yīng)立即使用如圖1所示的去離子沖洗程序沖洗晶圓。去離子水不僅使顯影過程終止，而且把顯影過程中產(chǎn)生的光刻膠顆粒等沖洗掉，在沖洗過程中，晶圓旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力也幫助去除表面顆粒。

目前當(dāng)光刻膠厚度較厚(大于7um)時，在顯影的過程中，降低沖水轉(zhuǎn)速后可能會導(dǎo)致顯影副產(chǎn)物無法甩出，進(jìn)而導(dǎo)致光刻膠表面的損傷100，具體損傷情況如圖2所示。

發(fā)明內(nèi)容

為克服上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種光刻顯影的方法，旨在解決上述至少一個技術(shù)問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種光刻顯影的方法，包括以下步驟：

在所述晶圓上涂敷光刻膠；

對所述晶圓進(jìn)行曝光和顯影；

控制晶圓旋轉(zhuǎn)，并對顯影處理后的晶圓進(jìn)行沖洗；

將沖洗處理后的晶圓甩干；

其中，在沖洗過程中，所述晶圓在預(yù)設(shè)時間內(nèi)在第一轉(zhuǎn)速和第二轉(zhuǎn)速之間交替變化。

附圖說明

通過閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點(diǎn)和益處對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式的目的，而并不認(rèn)為是對本發(fā)明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中晶圓在不同階段的轉(zhuǎn)速變化；

圖2為經(jīng)過圖1處理后的光刻膠表面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實(shí)施例處理后的光刻膠表面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下，將參照附圖來描述本公開的實(shí)施例。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本公開的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本公開的概念。

在附圖中示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的各種結(jié)構(gòu)示意圖。這些圖并非是按比例繪制的，其中為了清楚表達(dá)的目的，放大了某些細(xì)節(jié)，并且可能省略了某些細(xì)節(jié)。圖中所示出的各種區(qū)域、層的形狀以及它們之間的相對大小、位置關(guān)系僅是示例性的，實(shí)際中可能由于制造公差或技術(shù)限制而有所偏差，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際所需可以另外設(shè)計(jì)具有不同形狀、大小、相對位置的區(qū)域/層。

在本公開的上下文中，當(dāng)將一層/元件稱作位于另一層/元件“上”時，該層/元件可以直接位于該另一層/元件上，或者它們之間可以存在居中層/元件。另外，如果在一種朝向中一層/元件位于另一層/元件“上”，那么當(dāng)調(diào)轉(zhuǎn)朝向時，該層/元件可以位于該另一層/元件“下”。

本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種光刻顯影的方法，該方法包括以下步驟：

Step1：在晶圓上涂敷光刻膠；