[發(fā)明專利]顯示面板及包括該顯示面板的顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011185505.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112786639A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金珍澤;金振永;文秀賢;樸常鎬;李承珉;李鎮(zhèn)禹;梁泰勳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/15 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達(dá)佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 包括 顯示裝置 | ||
1.顯示面板,包括:
基礎(chǔ)層,具有顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,所述非顯示區(qū)域包括焊盤(pán)區(qū)域;
多個(gè)晶體管,位于所述基礎(chǔ)層上;
第一保護(hù)層,覆蓋所述多個(gè)晶體管;
導(dǎo)電層,位于所述第一保護(hù)層上;
第二保護(hù)層,位于所述導(dǎo)電層之上;
第一電極和第二電極,位于所述第二保護(hù)層上,所述第一電極和所述第二電極彼此間隔開(kāi);
多個(gè)發(fā)光元件,位于所述第一電極與所述第二電極之間;
位于所述第一電極上的第一接觸電極以及位于所述第二電極上的第二接觸電極,所述第一接觸電極與所述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)發(fā)光元件的一個(gè)端部接觸,所述第二接觸電極與所述多個(gè)發(fā)光元件中的所述至少一個(gè)發(fā)光元件的另一端部接觸;以及
第一焊盤(pán),位于所述焊盤(pán)區(qū)域中,所述第一焊盤(pán)包括多個(gè)導(dǎo)電焊盤(pán)圖案,
其中,在所述第一焊盤(pán)的最上部處的焊盤(pán)圖案與所述第一接觸電極或所述第二接觸電極包括相同的材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其中,所述第一焊盤(pán)包括:
第一焊盤(pán)圖案;
第二焊盤(pán)圖案,位于所述第一焊盤(pán)圖案上;
第三焊盤(pán)圖案,位于所述第二焊盤(pán)圖案上;
第四焊盤(pán)圖案,位于所述第三焊盤(pán)圖案上;以及
第五焊盤(pán)圖案,位于所述第四焊盤(pán)圖案上,
其中,所述第五焊盤(pán)圖案是所述第一焊盤(pán)的所述最上部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板,其中,所述第四焊盤(pán)圖案與所述第一電極和所述第二電極包括相同的材料,以及
其中,所述第五焊盤(pán)圖案與所述第一接觸電極或所述第二接觸電極包括相同的材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板,其中,所述第一焊盤(pán)圖案與所述多個(gè)晶體管中的每個(gè)的柵電極包括相同的材料,
其中,所述第二焊盤(pán)圖案與所述多個(gè)晶體管中的每個(gè)的源電極和漏電極包括相同的材料,以及
其中,所述第三焊盤(pán)圖案與所述導(dǎo)電層包括相同的材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板,其中,所述導(dǎo)電層包括連接圖案,所述連接圖案將所述多個(gè)晶體管中的驅(qū)動(dòng)晶體管的源電極或漏電極電連接到所述第一電極或所述第二電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板,其中,所述第一焊盤(pán)圖案、所述第二焊盤(pán)圖案、所述第三焊盤(pán)圖案、所述第四焊盤(pán)圖案和所述第五焊盤(pán)圖案電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板,其中,所述第二焊盤(pán)圖案和所述第五焊盤(pán)圖案具有相同的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板,其中,所述第一焊盤(pán)圖案、所述第三焊盤(pán)圖案和所述第四焊盤(pán)圖案具有相同的寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其中,所述第一焊盤(pán)包括在所述第一焊盤(pán)的上部處的凹槽,并且所述凹槽的寬度與深度的比率為20或更大。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其中,在所述第一焊盤(pán)的所述最上部處的所述焊盤(pán)圖案包括ITO、IZO或ITZO。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其中,所述第一焊盤(pán)由相鄰的絕緣材料圍繞,
其中,所述第一焊盤(pán)與所述絕緣材料之間的臺(tái)階差為0.6μm至2.0μm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,還包括在所述焊盤(pán)區(qū)域中的第二焊盤(pán),
其中,所述第一焊盤(pán)為柵極焊盤(pán),并且所述第二焊盤(pán)為數(shù)據(jù)焊盤(pán)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示面板,其中,從外部向所述第一焊盤(pán)施加掃描信號(hào),以及
其中,所述第二焊盤(pán)用于從所述外部接收數(shù)據(jù)信號(hào)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





