[發明專利]一種MOS芯片加工用折彎機構

在審

• 申請號: 202011185428.X
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112536388A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 黃乾坤
• 申請（專利權）人: 黃乾坤
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了芯片加工技術領域的一種MOS芯片加工用折彎機構，包括基板，所述基板表面固定安裝有氣缸，所述氣缸輸出端連接有驅動桿，所述驅動桿另一端固定連接有錐形板，所述錐形板兩側位于基板表面均放置有斜推板，所述斜推板遠離錐形板一側均勻套有導向桿，所述導向桿另一端固定連接有固定座，所述固定座固定在基板表面，所述錐形板另一端固定連接有折彎板，所述折彎板下方位于基板表面固定連接有安裝座，所述安裝座表面頂端均勻開設有定位槽，所述安裝座表面兩側均開設有滑槽，所述安裝座通過滑槽安裝有壓板，本折彎機構相較于自動化設備，這種半自動化的設備更適用于中小型企業，不僅節省了加工成本，還方便了后期的運維。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體為一種MOS芯片加工用折彎機構。

背景技術

MOS芯片在加工的過程中都要對芯片引腳進行折彎工藝處理，目前普遍采用沖壓的方式將芯片引腳進行折彎，但是需要人工對芯片進行固定后再進行折彎，折彎后還需要將固定好的芯片拆下來，這樣不僅費時費力，而且還需要大量的工作人員，從而增加了加工成本，目前還有自動化的折彎機構，這種自動化的折彎機構只需要有人看守或進行簡單的操作即可，但是其結構復雜，內部結構精密，在后期運維時較為麻煩，同時現有的自動化的折彎機構制作成本較高，價格昂貴，不適用于中小型企業，為此，我們提出一種MOS芯片加工用折彎機構。

發明內容

本發明的目的在于提供一種MOS芯片加工用折彎機構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種MOS芯片加工用折彎機構，包括基板，所述基板表面固定安裝有氣缸，所述氣缸與外接電源線性連接，所述氣缸輸出端連接有驅動桿，所述驅動桿另一端固定連接有錐形板，所述錐形板兩側位于基板表面均放置有斜推板，所述斜推板遠離錐形板一側均勻套有導向桿，所述導向桿另一端固定連接有固定座，所述固定座固定在基板表面，所述錐形板另一端固定連接有折彎板，所述折彎板下方位于基板表面固定連接有安裝座，所述安裝座表面頂端均勻開設有定位槽，所述安裝座表面兩側均開設有滑槽，所述安裝座通過滑槽安裝有壓板。

優選的，所述斜推板內靠近導向桿一側開設有伸縮槽，所述導向桿伸進伸縮槽內，所述導向桿位于伸縮槽內一端固定連接有限位板，所述限位板與伸縮槽內側之間固定連接有彈簧。

優選的，兩個所述斜推板遠離錐形板一側底端均固定連接有支桿，所述支桿上活動連接有活動桿，所述壓板兩端均固定連接有固定塊，所述活動桿另一端活動連接在固定塊上。

優選的，所述壓板對應滑槽的位置固定連接有連接柱，所述連接柱穿過滑槽，所述連接柱底端固定連接有限位塊，所述限位塊兩側均活動連接有滾輪，所述滑槽底端位于安裝座內開設有與限位塊和滾輪相匹配的活動槽。

優選的，所述限位塊頂端和底端分別與活動槽的頂端和底端貼合，兩個所述滾輪遠離限位塊一側分別活動槽左側和右側貼合。

優選的，所述連接柱右側位于壓板底端固定粘接有橡膠墊。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明設置有斜推板、活動桿和壓板，通過錐形板上下移動使得斜推板相向移動或背向移動，當錐形板向下移動時，兩個斜推板背向移動，從而使支桿通過活動桿帶動固定塊和壓板向上移動，進而使壓板蓋住正在被折彎板折彎引腳的MOS芯片，當錐形板向上移動時，兩個斜推板由于彈簧的恢復相向移動，從而使支桿通過活動桿帶動固定塊和壓板向下移動，進而使壓板松開MOS芯片，通過一個聯動機構就可以同時實現對MOS芯片的固定和松開，不用手動進行，不僅減少了每組MOS芯片引腳折彎的時間，還提高了MOS芯片引腳折彎的效率，實現了MOS芯片加工用折彎機構的半自動化，相較于自動化設備，這種半自動化的設備更適用于中小型企業，不僅節省了加工成本，還方便了后期的運維。

附圖說明

圖1為本發明整體結構示意圖；

圖2為本發明斜推板內部結構示意圖；