[發(fā)明專利]結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011185135.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112447858B | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張勝利;周戩;程子超;高潔;宋秀峰;陳翔 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/808 | 分類號(hào): | H01L29/808;H01L29/267;H01L21/335 |
| 代理公司: | 南京理工大學(xué)專利中心 32203 | 代理人: | 劉海霞 |
| 地址: | 210094 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,包括:襯底、N型二硫化鎢薄膜、P型InGeTe3薄膜、源電極、漏電極和頂柵電極,所述的N型二硫化鎢薄膜設(shè)于襯底的表面,源電極與漏電極設(shè)于N型二硫化鎢薄膜表面的兩端,所述的P型InGeTe3薄膜設(shè)于N型二硫化鎢薄膜表面,且所述的P型InGeTe3薄膜位于源電極與漏電極之間;頂柵電極設(shè)于P型InGeTe3薄膜的表面,且頂柵電極位于源電極與漏電極之間,通過以下步驟制備:
步驟(1),在襯底上制備N型二硫化鎢薄膜;
步驟(2),在PDMS上,制備InGeTe3薄膜;
步驟(3),將步驟(2)制備的InGeTe3薄膜轉(zhuǎn)移到步驟(1)制備的N型二硫化鎢薄膜上;
步驟(4),在步驟(3)制得的帶有InGeTe3薄膜和二硫化鎢薄膜的襯底上制備源電極圖形、漏電極圖形和頂柵電極圖形,并對(duì)源電極圖形、漏電極圖形和頂柵電極圖形進(jìn)行金屬沉積后得到源電極、漏電極和頂柵電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述的襯底為SiO2、Al2O3、BN、SiNx或AlN襯底,或者基底材料上沉積SiO2、Al2O3、BN、SiNx、AlN作為襯底。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述的N型二硫化鎢薄膜,其厚度為1nm~200nm;所述的P型InGeTe3薄膜,其厚度為1nm~200nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述的N型二硫化鎢薄膜,其厚度為1nm~50nm;所述的P型InGeTe3薄膜,其厚度為50nm~100nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述的源電極、所述的漏電極和所述的頂柵電極為Cr、Ti、Ni、Au、Pd、Pt、Ag中的一種或者多種的組合,其厚度為40nm~100nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,步驟(1)中,采用機(jī)械剝離的方法在襯底上制備N型二硫化鎢薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,步驟(2)中,在PDMS上制備InGeTe3薄膜的方法為:在載玻片的上表面貼附表面平滑的PDMS膜,并準(zhǔn)備好通過機(jī)械剝離獲得的帶有InGeTe3樣品的膠帶,將膠帶緊密粘附在PDMS膜上使InGeTe3樣品接觸PDMS膜,取下膠帶,InGeTe3薄膜即附著在PDMS膜上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,步驟(3)中,將InGeTe3薄膜轉(zhuǎn)移到二硫化鎢薄膜方法為:旋轉(zhuǎn)載玻片,使載有InGeTe3薄膜的PDMS膜朝向下,并將載玻片安裝在三維位移平臺(tái)上;通過顯微鏡觀察,將InGeTe3薄膜對(duì)準(zhǔn)將要轉(zhuǎn)移的目標(biāo),通過三維位移平臺(tái)將PDMS膜逐漸靠近并使InGeTe3薄膜接觸二硫化鎢薄膜,同時(shí)對(duì)襯底加熱并逐漸升起載玻片,使InGeTe3薄膜與PDMS膜分離,InGeTe3薄膜壓在二硫化鎢薄膜上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,步驟(4)中,采用光刻技術(shù)、電子束曝光技術(shù)或激光直寫技術(shù)的方法制備源電極圖形、漏電極圖形和頂柵電極圖形;采用電子束蒸鍍技術(shù)、熱蒸鍍技術(shù)、磁控濺射技術(shù)或脈沖激光沉積技術(shù)的方法進(jìn)行金屬沉積得到源電極、漏電極和頂柵電極。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南京理工大學(xué),未經(jīng)南京理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011185135.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





