[發明專利]一種浸沒液冷服務器及其冷卻裝置

在審

• 申請號: 202011184345.9
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN113766801A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 王世鋒;陳國峰;符慶明
• 申請（專利權）人: 北京京東尚科信息技術有限公司;北京京東世紀貿易有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉麗麗

一種浸沒液冷服務器，包括：外殼，所述外殼包括相對的第一服務器面板和第二服務器面板，所述外殼內設置有：強電分區，所述強電分區設置有硬盤，所述強電分區靠近第一服務器面板，所述第一面板設置有強電連接部件，所述強電連接部件用于連接強電電源接口；弱電分區，所述弱電分區包括主板電路及接口電路，所述弱電分區靠近第二服務器面板，所述接口電路與外部的接口均設置于所述第二服務器面板。

技術領域

本公開涉及計算機技術領域，更具體地，涉及一種浸沒液冷服務器及其冷卻裝置。

背景技術

目前市面主流服務器大都采用風冷散熱裝置，將硬盤放在系統的正前方，風扇模組放在系統中間部位，主板放在系統中部，電源放在左后方，I/O口及外接卡放在右后方。

在實現本公開構思的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：對于大于300瓦的CPU，風冷裝置將無法滿足解熱需求；而且風冷服務器解熱成本高，高轉速風扇不僅物料成本極高，而且單顆風扇功耗也很高，導致服務器采購成本上升，并且無法滿足國家和地方規定的PUE(Power Usage Effectiveness，電源使用效率)要求；再者，高轉速風扇導致系統上的機械硬盤性能下降，無法滿足用戶對硬盤性能的要求。

發明內容

本公開的一個方面提供了一種浸沒液冷服務器，包括：

外殼，所述外殼包括相對的第一服務器面板和第二服務器面板，所述外殼內設置有：

強電分區，所述強電分區設置有硬盤，所述強電分區靠近第一服務器面板，所述第一面板設置有強電連接部件，所述強電連接部件用于連接強電電源接口；

弱電分區，所述弱電分區包括主板電路及接口電路，所述弱電分區靠近第二服務器面板，所述接口電路與外部的接口均設置于所述第二服務器面板。

根據本公開的實施例，所述主板電路包括至少一個中央處理器CPU，所述CPU處設置流量控制泵及由所述流量控制泵控制的冷卻液管道的出口，用于控制所述CPU處冷卻液的流量。

根據本公開的實施例，所述冷卻液管道為直管。

根據本公開的實施例，其中，貫穿所述強電分區及所述第一面板，所述冷卻液管道的入口設置于所述強電分區的外部。

根據本公開的實施例，所述強電連接部件為節點上電夾。

根據本公開的實施例，所述接口電路包括網卡接口電路及IO接口電路。

根據本公開的實施例，所述外殼具有滑軌，用于實現所述浸沒液冷服務器朝向所述第一面板或第二面板方向的移動。

根據本公開的另一個方面，提供了一種浸沒液冷服務器的冷卻裝置，包括：

冷卻箱，所述冷卻箱內具有冷卻液，所述浸沒液冷服務器設置于所述冷卻液中；

強電電源接口，所述強電電源接口設置于所述冷卻箱內，用于與浸沒液冷服務器的強電連接部件連接。

根據本公開的實施例，所述冷卻裝置還包括：

對流裝置，所述對流裝置設置于所述冷卻箱內，用于實現冷卻箱內所述冷卻液的對流。

根據本公開的實施例，所述冷卻液為氟化液。

根據本公開的實施例，可以至少部分地解決風冷無法滿足大功率CPU散熱需求且成本高的問題，并達到提高散熱效率、降低散熱裝置成本的技術效果。

附圖說明

通過以下參照附圖對本公開實施例的描述，本公開的上述以及其他目的、特征和優點將更為清楚，在附圖中：

圖1為現有風冷裝置的服務器結構示意圖；