[發(fā)明專利]一種基于交指化容性環(huán)的寬帶電小天線

有效

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• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112350061B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐明春;陳曉明;劉國;易達
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶大學(xué)
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 重慶市嘉允啟行專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50243
• 代理人: 胡柯

1.一種基于交指化容性環(huán)的寬帶電小天線，其特征在于，包括有天線輻射單元,以及接地板（4）、50Ω同軸線饋電（5）；

所述天線輻射單元垂直設(shè)置在所述接地板（4）上，所述天線輻射單元與50Ω同軸線饋電（5）內(nèi)導(dǎo)體相連，50Ω同軸線饋電（5）外導(dǎo)體與接地板（4）連接；

所述天線輻射單元包括用于多模疊加輻射的交指化容性環(huán)（1），用于激勵交指化容性環(huán)（1）的單極子輻射金屬條帶（3），以及半圓形介質(zhì)基板（2）；

所述交指化容性環(huán)（1）蝕刻在半圓形介質(zhì)基板（2）一側(cè)的外邊緣上，所述半圓形介質(zhì)基板（2）的另一側(cè)還蝕刻有單極子輻射金屬條帶（3），所述半圓形介質(zhì)基板（2）垂直設(shè)置在所述接地板（4）上，所述單極子輻射金屬條帶（3）的底端與50Ω同軸線饋電（5）內(nèi)導(dǎo)體連接；

所述交指化容性環(huán)（1）包括若干個交指化模塊，每個交指化模塊尺寸相同，均包含若干個交指，若干個交指化模塊等間距的蝕刻在所述半圓形介質(zhì)基板（2）一側(cè)的外邊緣上；

所述半圓形介質(zhì)基板（2）半徑均為40mm—45mm，材料為Rogers RT/duroid6006，厚度為0.2mm—2mm；

所述交指化容性環(huán)（1）的寬度為g₁ = 8—12mm, 包含有2—10個交指化模塊，每個交指化模塊的交指數(shù)量為8—10個，交指指寬w₁=0.5mm，交指指縫寬g₂=0.5mm，交指指長l₁=10mm—15mm；

所述單極子輻射金屬條帶（3）距離半圓形介質(zhì)基板中心g₃為 =5—15mm，其寬度為w₂=0.2—0.6mm，長度為l₂=30—35mm；

所述接地板（4）的半徑為60—150mm，厚度為0.5mm；

所述半圓形介質(zhì)基板（2）半徑均為40mm，厚度為0.5mm，材料為Rogers RT/duroid6006，其相對介電常數(shù)為6.15，相對磁導(dǎo)率為1.0，損耗角正切為0.0003；

所述交指化容性環(huán)（1）的寬度為g₁ =10 mm，包含有8個交指化模塊，每個交指化模塊的交指數(shù)量為10個，交指指寬w₁ = 0.5 mm，交指指縫寬g₂ = 0.5 mm；交指指長l₁ = 15 mm；

所述單極子輻射金屬條帶（3）距離半圓形介質(zhì)基板中心g₃為= 13 mm，其寬度為w₂ =0.2 mm, 長度為l₂ = 33.5 mm；

所述接地板（4）的半徑為150mm，厚度為0.5mm。

2.如權(quán)利要求1所述的一種基于交指化容性環(huán)的寬帶電小天線，其特征在于，包含兩個天線輻射單元，兩個天線輻射單元正交疊放且均垂直設(shè)置在所述接地板（4）上，兩個交指化容性環(huán)（1）的單極子輻射金屬條帶（3）的底端分別與條形饋線（6）的一端連接，條形饋線（6）的中部還與50Ω同軸線饋電（5）內(nèi)導(dǎo)體連接；50Ω同軸線饋電（5）外導(dǎo)體與接地板（4）連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種基于交指化容性環(huán)的寬帶電小天線，其特征在于，所述條形饋線（6）寬度為w₃ = 0.5—1mm， 長度為l₃ =15—20mm。

4.如權(quán)利要求3所述的一種基于交指化容性環(huán)的寬帶電小天線，其特征在于，所述條形饋線（6）寬度為w₃ = 0.5 mm，長度為l₃ = 15 mm。