[發明專利]印刷線路板對印刷線路板連接結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202011183271.7
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN114430626A
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 鄭曉峰;戎曉鵬
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

本發明提出一種印刷線路板連接結構的制作方法，包括以下步驟：提供第一印刷線路板，包括第一介質層、多個第二介質層以及第一導電線路層；提供第二印刷線路板，包括第三介質層、多個第四介質層以及第二導電線路層；以及通過第一膠粘層粘接所述第一臺階及外側所述第四介質層，通過導電層電性連接所述第二臺階及所述第四臺階，通過第二膠粘層粘接外側所述第二介質層及所述第三臺階，以連接所述第一印刷線路板及所述第二印刷線路板，從而得到所述印刷線路板連接結構。本發明的制作方法能夠提高第一印刷線路板和第二印刷線路板連接結構區域的平整度。本發明還提供一種由所述方法制備的印刷線路板連接結構。

技術領域

本發明涉及印刷線路板技術領域，尤其涉及一種印刷線路板對印刷線路板連接結構及其制作方法。

背景技術

近幾年，各種電子產品向多功能化、集成化以及細小化方向發展。為此，通常需要將兩塊或多塊不同類型或材質的印刷線路板連接在一起。目前兩個印刷線路板連接一般采用連接器或者手指壓接，但會使得兩個印刷線路板之間具有厚度斷差，從而不利于印刷線路板的厚度組裝、彎折和斷差空間節約。此外，此法也可在一定程度上替代軟硬結合板。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種能夠降低厚度斷差的印刷線路板平整連接結構的制作方法。

另，本發明還提供一種由上述制作方法制作得到的印刷線路板連接結構。

本發明較佳實施例提供一種印刷線路板連接結構的制作方法，包括以下步驟：

提供第一印刷線路板，包括依次疊設的第一介質層和多個第二介質層，所述第一介質層與相鄰一所述第二介質層之間、以及相鄰兩個所述第二介質層之間均設有第一導電線路層，其中，沿疊設方向，所述第一介質層相較于所述第一導電線路層凸伸形成第一臺階，每一所述第一導電線路層相較于所述第二介質層凸伸形成第二臺階；

提供第二印刷線路板，包括依次疊設的第三介質層和多個第四介質層，所述第三介質層與相鄰一所述第四介質層之間、以及相鄰兩個所述第四介質層之間均設有第二導電線路層，其中，沿疊設方向，所述第三介質層相較于所述第二導電線路層凸伸形成第三臺階，每一所述第二導電線路層相較于所述第四介質層凸伸形成第四臺階；以及

通過第一膠粘層粘接所述第一臺階及外側所述第四介質層，通過導電層電性連接所述第二臺階及所述第四臺階，通過第二膠粘層粘接外側所述第二介質層及所述第三臺階，以連接所述第一印刷線路板及所述第二印刷線路板，從而得到所述印刷線路板連接結構。

本發明較佳實施例還提供一種印刷線路板連接結構，包括：

第一印刷線路板，包括依次疊設的第一介質層和多個第二介質層，所述第一介質層與相鄰一所述第二介質層之間、以及相鄰兩個所述第二介質層之間均設有第一導電線路層，其中，沿疊設方向，所述第一介質層相較于所述第一導電線路層凸伸形成第一臺階，每一所述第一導電線路層相較于所述第二介質層凸伸形成第二臺階；

第二印刷線路板，與所述第一印刷線路板連接，所述第二印刷線路板包括依次疊設的第三介質層和多個第四介質層，所述第三介質層與相鄰一所述第四介質層之間、以及相鄰兩個所述第四介質層之間均設有第二導電線路層，其中，沿疊設方向，所述第三介質層相較于所述第二導電線路層凸伸形成第三臺階，每一所述第二導電線路層相較于所述第四介質層凸伸形成第四臺階；

導電層，用于電性連接所述第二臺階及所述第四臺階；

第一膠粘層，用于粘結所述第一臺階及外側所述第四介質層；以及

第二膠粘層，用于粘結外側所述第二介質層及所述第三臺階。