[發明專利]半導體封裝及其制造方法和印刷電路板組件

在審

• 申請號: 202011182569.6
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112786580A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 林宥緯;范秩逢
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

晶粒附接焊盤；

引線端子，布置在該晶粒附接焊盤周圍；

半導體晶粒，安裝在該晶粒附接焊盤上；

模塑料，密封該引線端子、該半導體晶粒和該晶粒附接焊盤；以及

階梯切口，沿著半導體封裝的底表面的周邊鋸切進該模塑料，其中該階梯切口穿透該引線端子的整個厚度，從而該引線端子中的至少一個具有在該階梯切口處暴露的外端。

2.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該半導體晶粒包括沿著該半導體晶粒的周邊布置的輸入/輸出焊盤，并且其中，該半導體晶粒的該輸入/輸出焊盤通過接合引線電連接到該引線端子。

3.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該半導體封裝的厚度大于0.4mm。

4.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該階梯切口的高度大于該引線端子的厚度，并且具有0.2-0.4mm的寬度。

5.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該晶粒附接焊盤的底表面從該半導體封裝的底表面暴露。

6.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該模塑料的剩余部分遮蓋該引線端子的側表面。

7.一種印刷電路板組件，其特征在于，包括：

印刷電路板，包括芯片安裝面；以及

如權利要求1至6任一所述的半導體封裝，安裝在該芯片安裝面上。

8.如權利要求7所述的刷電路板組件，其特征在于，在該階梯切口處，在該暴露的外端上設置有焊料填角。

9.如權利要求8所述的刷電路板組件，其特征在于，該焊料填角未突出到該半導體封裝的四個側壁之外。

10.如權利要求8所述的刷電路板組件，其特征在于，該焊料填角與該暴露的外端直接接觸，并且該焊料填角具有半球形輪廓或彎曲的外表面。

11.如權利要求8所述的刷電路板組件，其特征在于，在該階梯切口處，該模塑料將該暴露的外端和該焊料填角遮蔽。

12.一種用于制造半導體封裝的方法，其特征在于，包括：

提供引線框架條，該引線框架條填充有多個引線框架，其中，多個引線框架中的每一個包括支撐在中心區域中的晶粒附接焊盤和設置在該晶粒附接焊盤周圍的引線端子；

在該晶粒附接焊盤上安裝半導體晶粒；

將該半導體晶粒與該引線端子電耦合；

用模塑料封裝該引線端子、該半導體晶粒和該晶粒附接焊盤；

使用階梯切口鋸切寬度沿該引線端子周圍的周邊將階梯切口鋸切到該模塑料中；以及

執行進行鋸切制程，以使用鋸切寬度沿著該階梯切口鋸切該模塑料，其中該階梯切口鋸切寬度比該鋸切寬度寬。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，該引線框架包括在該引線端子之間的半蝕刻區域。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，該引線端子之間通過連接部分連接，并且其中，該半蝕刻區域設置在該連接部分下方。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，去除該半蝕刻區域內的模塑料，并且當鋸切該階梯切口到該模塑料中時，去除該連接部分。

16.如權利要求12所述的方法，其特征在于，該階梯切口鋸切寬度為0.9mm，該鋸切寬度為0.2-0.4mm。