[發明專利]一種探針饋電的低剖面寬帶介質諧振器天線有效
| 申請號: | 202011181707.9 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112467359B | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發明(設計)人: | 楊汶汶;余洋;陳建新 | 申請(專利權)人: | 南通大學 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01P7/10 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 王毅 |
| 地址: | 226019 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 探針 饋電 剖面 寬帶 介質 諧振器 天線 | ||
1.一種探針饋電的低剖面寬帶介質諧振器天線,包括自下而上依次層疊設置的下介質基板(7)、金屬地板(6)及上介質基板(4),其特征在于,所述下介質基板(7)的下表面設置用于饋電的微帶傳輸線結構(8);所述微帶傳輸線結構(8)設置在下介質基板(7)的中心線上;所述上介質基板(4)的上表面設置寄生介質片子陣(1)、介質帶條(2)及L形金屬帶條(3);所述介質帶條(2)設置在上介質基板(4)的中心線上;所述介質帶條(2)的兩側排列設置寄生介質片子陣(1);所述寄生介質片子陣(1)遠離介質帶條(2)的端角設置L形金屬帶條(3);所述介質帶條(2)的一端連接探針饋電結構(5)的上端;所述金屬地板(6)的表面設置帶過孔;所述探針饋電結構(5)通過帶過孔從上至下貫通上介質基板(4)與下介質基板(7);所述探針饋電結構(5)的下端與微帶傳輸線結構(8)的一端連接;所述寄生介質片子陣(1)采用二維排布的2×2寄生介質片子陣;所述二維排布的2×2寄生介質片子陣的四個端角分別連接四個L形金屬帶條(3)。
2.根據權利要求1所述的探針饋電的低剖面寬帶介質諧振器天線,其特征在于,所述介質帶條(2)為低剖面矩形介質貼片,通過膠水粘在上介質基板(4)的中心處。
3.根據權利要求1所述的探針饋電的低剖面寬帶介質諧振器天線,其特征在于,所述上介質基板(4)、下介質基板(7)均采用介電常數為3.55與損耗角正切值為0.0027的Rogers4003C印刷電路板材制成。
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