[發(fā)明專利]一種安全智慧配電箱在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011181499.2 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112165174A | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊書偉;曹文華;魏俊;陳華檸;趙平橋 | 申請(專利權(quán))人: | 江門市天一達(dá)電氣科技有限公司 |
| 主分類號: | H02J13/00 | 分類號: | H02J13/00 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 梁國平 |
| 地址: | 529100 廣東省江門市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 安全 智慧 配電箱 | ||
本發(fā)明公開了一種安全智慧配電箱,包括用于采集電路信號的采集模塊、用于收集處理電路信號的監(jiān)控模塊和用于顯示電路信息的顯示模塊,所述采集模塊包括至少兩個檢測模塊,至少兩個所述檢測模塊依次拼接,其中一個所述檢測模塊與所述監(jiān)控模塊連接,所述顯示模塊與所述監(jiān)控模塊連接,能夠減少配電箱內(nèi)部的連接線,使得配電箱的穩(wěn)定性和安全性都得到提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及配電箱,特別涉及一種安全智慧配電箱。
背景技術(shù)
配電箱要求將開關(guān)設(shè)備、測量儀器、保護(hù)電器和輔助設(shè)備組裝在封閉或者半封閉金屬柜中或屏幅上,正常運(yùn)行時可借助手動或者自動開關(guān)接通或者分?jǐn)嚯娐罚蝗欢F(xiàn)在一般需要將多個測量儀器分別通過連接線連接到監(jiān)控模塊,這就會使得配電箱內(nèi)部的連接線較為混亂,容易引發(fā)故障。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本發(fā)明提出一種安全智慧配電箱,能夠減少配電箱內(nèi)部的連接線,使得配電箱的穩(wěn)定性和安全性都得到提高。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的安全智慧配電箱,包括用于采集電路信號的采集模塊、用于收集處理電路信號的監(jiān)控模塊和用于顯示電路信息的顯示模塊,所述采集模塊包括至少兩個檢測模塊,至少兩個所述檢測模塊依次拼接,其中一個所述檢測模塊與所述監(jiān)控模塊連接,所述顯示模塊與所述監(jiān)控模塊連接。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的安全智慧配電箱,至少具有如下有益效果:采集模塊中包括了多個檢測模塊,而多個檢測模塊是相互拼接在一起的,而不需要像以往那樣分別通過連接線連接到監(jiān)控模塊,只需要將監(jiān)控模塊與采集模塊中的其中一個檢測模塊連接,就可以實(shí)現(xiàn)采集模塊與監(jiān)控模塊之間的數(shù)據(jù)連接;將多個檢測模塊通過總線的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,將監(jiān)控模塊連接到總線上,就能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和采集;監(jiān)控模塊將接收到的數(shù)據(jù)信息傳輸?shù)斤@示模塊進(jìn)行電路信息的顯示,讓用戶可以更加直觀方便地了解到當(dāng)前的電路的運(yùn)行情況;并且減少了配電箱內(nèi)部的連接線,使得配電箱運(yùn)行得更加穩(wěn)定,并且提高了安全性,減少了故障發(fā)生的概率。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,還包括通信模塊,所述通信模塊與所述監(jiān)控模塊連接。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,還包括開關(guān)操作模塊,所述開關(guān)操作模塊與所述監(jiān)控模塊連接。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述檢測模塊的殼體的一側(cè)面設(shè)置有第一接觸片,所述檢測模塊的殼體的另一側(cè)面設(shè)置有與所述第一接觸片相匹配的第二接觸片,所述檢測模塊的第一接觸片與相鄰的檢測模塊的第二接觸片抵接。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述檢測模塊的殼體的一側(cè)面還設(shè)置有凸塊,所述檢測模塊的殼體的另一側(cè)面還相對地設(shè)置有兩個卡塊,兩個所述卡塊之間形成卡槽,所述檢測模塊的卡槽用于卡接固定相鄰的檢測模塊的凸塊。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述檢測模塊包括用于檢測電弧的電弧檢測模塊、用于檢測電流的電流檢測模塊、用于檢測電壓的電壓檢測模塊、用于檢測溫度的溫度采樣模塊,所述電弧檢測模塊、所述電流檢測模塊、所述電壓檢測模塊和所述溫度采樣模塊依次數(shù)據(jù)連接,所述電弧檢測模塊與所述監(jiān)控模塊連接。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述監(jiān)控模塊包括單片機(jī)控制模塊。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述單片機(jī)控制模塊的控制芯片的型號為STM32。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述通信模塊為RS485通信模塊。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,所述電壓檢測模塊包括計量芯片,所述計量芯片的型號為ATT7053BU。
本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
附圖說明
本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
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