[發(fā)明專利]一種帶卡裝結(jié)構(gòu)的電磁繼電器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011180992.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112509868A | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 傅飛飛;朱藝青;劉金槍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門宏發(fā)電聲股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01H50/02 | 分類號(hào): | H01H50/02 |
| 代理公司: | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204 | 代理人: | 連耀忠;葉碎銀 |
| 地址: | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 帶卡裝 結(jié)構(gòu) 電磁 繼電器 | ||
本發(fā)明公開了一種帶卡裝結(jié)構(gòu)的電磁繼電器,包括繼電器本體,該繼電器本體底部具有可表面貼裝于PCB板或基板的若干引出腳;繼電器本體底部設(shè)置若干卡扣,各卡扣分別用于卡裝于所述PCB板或基板。本發(fā)明的各引出腳進(jìn)行表面貼裝前,可以利用所述各卡扣預(yù)先卡裝于PCB板或基板達(dá)到預(yù)定位作用,從而在后續(xù)的表面貼裝過程中,使繼電器不會(huì)出現(xiàn)歪倒、滑動(dòng)等情況,確保引出腳焊接良好,同時(shí)在各卡扣的定位下,繼電器受到外力作用時(shí)其各引出腳的焊接部位不易受損。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及繼電器領(lǐng)域,特別是涉及一種帶卡裝結(jié)構(gòu)的電磁繼電器。
背景技術(shù)
SMD表面貼裝型產(chǎn)品體積一般比較小,直接貼裝在PCB板或者其它基板上,沒有額外的固定機(jī)構(gòu)。針對(duì)大一些的繼電器,因體積比較大,重量也比較重,在表面貼裝過程中可能存在繼電器歪倒、滑動(dòng)等情況,導(dǎo)致繼電器的引腳偏離指定位置,從而導(dǎo)致容易出現(xiàn)焊接不良、未焊接、焊接完后受到外力作用容易對(duì)焊接部位造成損傷等情況。隨著繼電器電流規(guī)格越來越大,繼電器體積和重量也越來越大,即使貼裝焊接良好,繼電器也僅僅依靠焊點(diǎn)固定,容易因受外力作用導(dǎo)致焊點(diǎn)受損或者破壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題,提供了一種帶卡裝結(jié)構(gòu)的電磁繼電器,其能夠預(yù)先卡裝于PCB板或基板,防止表面貼裝過程中出現(xiàn)繼電器歪倒、滑動(dòng)等情況。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種帶卡裝結(jié)構(gòu)的電磁繼電器,包括繼電器本體,該繼電器本體底部具有可表面貼裝于PCB板或基板的若干引出腳;繼電器本體底部設(shè)置若干卡扣,各卡扣分別用于卡裝于所述PCB板或基板。
進(jìn)一步的,所述繼電器本體在各卡扣所在的部位處分別設(shè)有與卡扣毗鄰的兩缺口槽,所述各卡扣分別位于相應(yīng)的兩缺口槽之間。
進(jìn)一步的,所述各卡扣分別包括卡頭和向下延伸的卡臂,卡臂根部固定于所述繼電器本體,卡頭設(shè)置于所述卡臂尾部一側(cè)。
進(jìn)一步的,所述繼電器本體在各卡扣所在的部位處分別設(shè)有與卡扣毗鄰的兩缺口槽,所述各卡扣分別位于相應(yīng)的兩缺口槽之間。
進(jìn)一步的,所述若干卡扣分為至少一組,各組包括至少兩個(gè)卡扣,該至少兩個(gè)卡扣的卡頭相向或相背。
進(jìn)一步的,所述卡頭遠(yuǎn)離所述卡臂的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)向斜面或倒斜角。
進(jìn)一步的,所述繼電器本體底部設(shè)有若干支撐腳,各支撐腳底端分別與所述引出腳的貼裝面齊平。
進(jìn)一步的,所述繼電器本體包括底座和底端開口的外殼,外殼底端與底座相連接;所述若干引出腳分別向下穿過底座對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔,或者,所述若干引出腳分別設(shè)置于底座;所述卡扣設(shè)置于外殼或底座。
進(jìn)一步的,所述繼電器本體包括底座和底端開口的外殼,外殼底端與底座相連接;所述若干引出腳分別向下穿過底座對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔,或者,所述若干引出腳分別設(shè)置于底座;所述卡扣設(shè)置于外殼或底座,所述支撐腳設(shè)置于外殼或底座。
進(jìn)一步的,所述底座與外殼卡扣連接。
進(jìn)一步的,所述若干引出腳分別折彎成L字形,且其水平的一邊底面構(gòu)成引出腳的貼裝面。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明具有以下有益效果:
1、由于繼電器本體底部設(shè)置若干卡扣,各卡扣分別用于卡裝于所述PCB板或基板,使得本發(fā)明的各引出腳進(jìn)行表面貼裝前,可以利用各卡扣預(yù)先卡裝于PCB板或基板達(dá)到預(yù)定位作用,從而在后續(xù)的表面貼裝過程中,使繼電器不會(huì)出現(xiàn)歪倒、滑動(dòng)等情況,確保引出腳焊接良好,同時(shí)在各卡扣的定位下,繼電器受到外力作用時(shí)其各引出腳的焊接部位不易受損。
2、所述缺口槽的設(shè)置,能夠增加卡扣的柔性,使卡扣在卡裝過程中更容易變形。
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