[發明專利]一種半自動彎腳機

在審

• 申請號: 202011180922.7
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112475101A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 陳國祥;伍成強
• 申請（專利權）人: 湖南準聯傳感器有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00;H05K13/00
• 代理公司: 湖南省森越知運專利代理事務所(普通合伙) 43258
• 代理人: 龍芳

本發明涉及自動化控制領域，具體是一種半自動彎腳機，包括機箱和夾緊機構，所述機箱上設有折彎工位和位于折彎工位側部的出料口，所述夾緊機構用于裝夾固定工件，還包括：傳動機構，所述傳動機構用于帶動工件至折彎工位并在工件被夾緊機構固定后撤離折彎工位；所述折彎工位兩側分別安裝的折彎機構和頂升機構，所述折彎機構用于折彎所述夾緊機構裝夾固定的工件的引腳形成彎腳，所述頂升機構推動折彎后的工件至出料口；以及電源和控制模塊，所述電源提供電能，所述控制模塊控制夾緊機構、傳動機構、折彎機構和頂升機構工作；本發明的有益效果是：提高了彎腳的加工質量和效率，降低了次品率，節約了人力物力成本。

技術領域

本發明涉及自動化控制領域，具體是一種半自動彎腳機。

背景技術

各種電器產品上集成有種類繁多的電子元器件，通常是將各電子元器件集中的焊接在電路板上，焊接的質量直接影響電器產品的質量，因此對電子元器件的引腳有較高的要求。

且在布局電路板的時候，還要考慮到設備的空間關系，電路板上的部分電子元器件的引腳是折彎處理的。

現有技術中，電子元器件的引腳即彎腳的處理工序中，對彎腳的加工工序時，有先將電子元器件焊接在使用尖嘴鉗進行折彎，也有先由人工經過多次反轉折彎再焊接在電路板上的，上述的方法存在彎腳高度、角度不一致，效率低下的問題，且耗費人力物力。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半自動彎腳機，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種半自動彎腳機，包括機箱和夾緊機構，所述機箱上設有折彎工位和位于折彎工位側部的出料口，所述夾緊機構用于裝夾固定工件，還包括：傳動機構，所述傳動機構用于帶動工件至折彎工位并在工件被夾緊機構固定后撤離折彎工位；所述折彎工位兩側分別安裝的折彎機構和頂升機構，所述折彎機構用于折彎所述夾緊機構裝夾固定的工件的引腳形成彎腳，所述頂升機構推動折彎后的工件至出料口；以及電源和控制模塊，所述電源提供電能，所述控制模塊控制夾緊機構、傳動機構、折彎機構和頂升機構工作。

作為本發明進一步的方案：所述傳動機構包括限位組件和調節組件，所述限位組件通過調節組件安裝在折彎工位側部的所述機箱上，通過所述調節組件調節限位組件的空間位置，以使限位組件帶動工件對接夾緊機構。

作為本發明再進一步的方案：所述調節組件包括調節架和限位調節旋鈕，兩個所述調節架通過多個限位調節旋鈕連接，一個調節架安裝在機箱上，另一個調節架上安裝限位組件。

作為本發明再進一步的方案：所述限位組件包括限位氣缸和限位塊，所述限位氣缸帶動限位塊運動。

作為本發明再進一步的方案：所述夾緊機構包括夾緊驅動件和下模，所述夾緊驅動件安裝在機箱上，所述下模安裝在夾緊驅動件的輸出端。

作為本發明再進一步的方案：所述折彎機構包括上模和折彎驅動件，所述折彎驅動件安裝在機箱上，所述折彎驅動件帶動上模運動。

作為本發明再進一步的方案：所述頂升機構包括下料頂塊、頂升驅動件及支撐件，所述下料頂塊活動安裝在所述頂升驅動件的輸出端，所述頂升驅動件帶動下料頂塊運動，所述支撐件為下料頂塊的運動導向。

作為本發明再進一步的方案：所述控制模塊包括PLC控制板和與PLC控制板連接的操作單元，PLC控制板通過操作單元控制各部件工作。

作為本發明再進一步的方案：所述PLC控制板連接有檢測單元和指示單元，所述檢測單元檢測工件的加工狀態，并將檢測結果反饋給PLC控制板，所述指示單元用于顯示各部件的工作狀態。

作為本發明再進一步的方案：還包括高壓氣路，所述高壓氣路為夾緊機構、傳動機構、折彎機構和頂升機構提供氣源，所述高壓氣路上設有電磁閥組，所述PLC控制板通過電磁閥組控制高壓氣路的通斷。