[發(fā)明專(zhuān)利]一種Au-20Sn箔材的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011180834.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112281017B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭健;劉華山;王日初 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中南大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C22C5/04 | 分類(lèi)號(hào): | C22C5/04;C22C1/02;C22F1/14;B21B1/40;B21B3/00 |
| 代理公司: | 長(zhǎng)沙市融智專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 蔣太煒 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 au 20 sn 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種Au?20Sn箔材的制備方法,該方法尤其適合雙脆性相材料的制備。本發(fā)明提供的Au?20Sn箔材中Au的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80%±0.3%;本發(fā)明的制備方法為:將按設(shè)計(jì)組分配取的原料經(jīng)熔煉澆筑、擠壓、熱軋得到產(chǎn)品。本發(fā)明采用澆鑄的方式使AuSn相中產(chǎn)生納米尺寸亞組織,隨后通過(guò)擠壓的方式細(xì)化Au5Sn相晶粒,產(chǎn)生納米尺寸AuSn亞晶粒網(wǎng)狀分布,分割等軸Au5Sn晶粒的特殊微觀(guān)組織,使該合金在一定的溫度范圍內(nèi)具有良好的變形性能。本發(fā)明通過(guò)熔鑄?擠壓?軋制等常規(guī)方法的組合應(yīng)用,解決已有的Au?20Sn共晶箔材制備的工藝復(fù)雜、費(fèi)用昂貴和生產(chǎn)效率低的問(wèn)題,工藝簡(jiǎn)單且成本低,適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于復(fù)合材料制備領(lǐng)域,涉及一種Au-20Sn箔材的制備方法。
技術(shù)背景
Au-20Sn共晶(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)焊料是最近發(fā)展的無(wú)鉛焊料,該焊料由Au5Sn和AuSn兩相組成,熔點(diǎn)為278℃。金錫焊料具有強(qiáng)度高(275MPa)、耐腐蝕、抗蠕變及疲勞性能優(yōu)異、導(dǎo)電(16.4μΩ·cm)和導(dǎo)熱(57W·m-1·K-1)性好、粘度低、無(wú)需助焊劑和易焊接等優(yōu)點(diǎn),適合280-350℃溫度區(qū)間內(nèi)的釬焊,是一種性能優(yōu)良的無(wú)鉛焊料。
電子產(chǎn)品集成化和微型化的發(fā)展趨勢(shì)、Au的昂貴價(jià)格以及焊接工藝要求Au-20Sn焊料的厚度不大于50μm。但Au-20Sn焊料由體積分?jǐn)?shù)分別為57%和43%的Au5Sn和AuSn等兩種脆性的化合物相組成的,難以采用常規(guī)方法加工成箔材。近年來(lái),國(guó)內(nèi)外發(fā)展了大量Au-20Sn箔材的新型制備方法,尤其在鑄造拉拔、疊層冷軋和電鍍等工藝上進(jìn)行了大量的研究。鑄造拉拔法是一種將熔融金錫合金通過(guò)鑄造輥冷卻成型制備帶材的方法,熔液倒入儲(chǔ)存槽后通過(guò)通道流到供給槽,隨后供給槽的熔液經(jīng)過(guò)鑄造輥冷卻制造成帶材。疊層冷軋復(fù)合法是采用多層復(fù)合技術(shù)將分別預(yù)處理過(guò)、軋制至一定厚度的金帶和錫帶按照Au/Sn/…/Sn/Au的方式,彼此相間層疊在一起(至少5層),預(yù)壓成復(fù)合坯料,再冷軋成所需規(guī)格的箔材的方法。電鍍法是將含有金和錫的離子氧化還原反應(yīng)成單質(zhì)共沉積或分別沉積在基板上,最后得到金錫共晶合金。
但目前為止,上述制備Au-20Sn箔材的工藝都存在不足。鑄造拉拔法只能制備較厚的板帶材,難以制備厚度為0.1mm以下的箔帶。疊層冷軋復(fù)合法雖簡(jiǎn)單易行,但難以精確控制Au-20Sn焊料中金與錫的量,冷軋時(shí)Au與Sn的形變不一致將使焊料的實(shí)際成分偏離名義成分。同樣地,電鍍沉積法難以精確控制鍍層中的質(zhì)量比,且焊料只能直接沉積在元器件的焊接面上,工藝復(fù)雜,難以實(shí)際應(yīng)用。綜上所述,現(xiàn)有的制備Au-20Sn釬料箔帶的技術(shù)并不能滿(mǎn)足工業(yè)需求,嚴(yán)重制約Au-20Sn釬料在工業(yè)封裝領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的問(wèn)題是提供一種Au-20Sn箔材的制備方法,通過(guò)熔鑄和擠壓等常規(guī)方法的組合應(yīng)用,獲取具有特定微觀(guān)組織組成的帶材,利用Au-20Sn合金在該組織組成下具有的良好塑性,進(jìn)而采用熱軋的方法制備箔材。該發(fā)明制備方法簡(jiǎn)單且成本低,適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),生產(chǎn)的Au-20Sn箔材厚度達(dá)20~50μm,表面質(zhì)量好。
本發(fā)明一種Au-20Sn箔材的制備方法,包括下述步驟:
步驟一配料
按質(zhì)量比;Au:Sn=8:2配取Au和Sn;
步驟二熔鑄;
將配取的Au、Sn置于熔煉爐中,先通入保護(hù)氣體;然后升溫至1150~1250℃,保溫得到混合均勻的熔體;熔體冷卻至350~400℃后,澆鑄到模具中;得到了鑄錠;
步驟三擠壓
將步驟二所得鑄錠加熱至160~220℃;保溫;然后以10:1~30:1、優(yōu)選為28~30:1的擠壓比,以0.1~0.4mm·s-1、優(yōu)選為0.2mm·s-1的擠壓速率擠壓成厚度為2~3mm的帶材;
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