[發(fā)明專利]一種高熱導(dǎo)率的鋁基覆銅板及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011180590.2
• 申請(qǐng)日: 2020-10-29
• 公開（公告）號(hào): CN112297540A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋曉輝;張洪敏;張萍;莊春生;王其富;王建業(yè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南省科學(xué)院應(yīng)用物理研究所有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/20
• 分類號(hào): B32B15/20;B32B7/12;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李偉

1.一種鋁基覆銅板，包括鋁板和復(fù)合于鋁板表面的銅箔，所述鋁板的一個(gè)表面具有氧化鋁層，另一個(gè)表面具有均勻分布的錐狀三維氧化鋁微結(jié)構(gòu)層，所述銅箔表面依次疊加復(fù)合有第一絕緣導(dǎo)熱膠層和第二絕緣導(dǎo)熱膠層，且所述錐狀三維氧化鋁微結(jié)構(gòu)層嵌入所述第二絕緣導(dǎo)熱膠層中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基覆銅板，其特征在于，所述錐狀三維氧化鋁微結(jié)構(gòu)層的氧化鋁的高度為10～20μm，相鄰最低點(diǎn)間距為2～10μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁基覆銅板，其特征在于，所述第二絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度不大于10μm，且小于第一絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的鋁基覆銅板，其特征在于，所述第二絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度為2～10μm，所述第一絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度為30～100μm。

5.權(quán)利要求1所述的鋁基覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

將鋁板清洗后在其一表面制備氧化鋁層，在其另一表面制備具有均勻分布的錐狀三維氧化鋁微結(jié)構(gòu)層；

在銅箔表面依次涂覆第一絕緣導(dǎo)熱膠層和第二絕緣導(dǎo)熱膠層，所述第一絕緣導(dǎo)熱膠層近銅箔表面端，再高溫固化；

將所述第二絕緣導(dǎo)熱膠層與所述錐狀三維氧化鋁微結(jié)構(gòu)層接觸并壓制，得到鋁基覆銅板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述第一絕緣導(dǎo)熱膠中導(dǎo)熱填料的含量為40～80wt％，所述第二絕緣導(dǎo)熱膠中導(dǎo)熱填料為0～15wt％。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的制備方法，其特征在于，所述第一絕緣導(dǎo)熱膠層中的導(dǎo)熱填料選自氧化鋁、氮化鋁、二氧化硅、碳化硅、氮化硅和氮化硼中的一種或多種，所述第二絕緣導(dǎo)熱膠層中的導(dǎo)熱填料選自氧化鋁、氮化鋁、二氧化硅、碳化硅、氮化硅和氮化硼中的一種或多種。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的制備方法，其特征在于，所述第一絕緣導(dǎo)熱膠層由環(huán)氧樹脂、增韌劑、偶聯(lián)劑、固化劑和導(dǎo)熱填料制備得到，所述第二絕緣導(dǎo)熱膠層由環(huán)氧樹脂、增韌劑、偶聯(lián)劑、固化劑和導(dǎo)熱填料制備得到。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述壓制為先真空預(yù)壓制再真空壓合壓制。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述真空壓合壓制的溫度為200～300℃，壓強(qiáng)為200～300psi。