[發明專利]基板的分割方法及分割裝置

在審

• 申請號: 202011179115.3
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112979149A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 井上修一;蘇宇航
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/08
• 分類號: C03B33/08;C03B33/03;C03B33/023
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李丹

一種基板的分割方法及分割裝置。通過在使用激光分割厚度在150μm以下的較薄的基板時，具備能夠防止撓曲等變形的結構，從而高精度地分割該較薄的基板。在通過對載置在平臺(1)上的(例如，厚度在150μm以下)基板(2)照射激光而對基板(2)進行分割時，在基板(2)的上表面載置防止該基板(2)撓曲的撓曲防止板材(3)，從而成為基板(2)被夾入于撓曲防止板材(3)與平臺(1)之間的狀態，通過隔著撓曲防止板材(3)對基板(2)照射激光而對該基板(2)進行分割。

技術領域

本發明涉及以下技術：在對易于撓曲或翹曲的基板(例如，厚度在150μm以下的較薄的基板)照射激光并分割該基板時，防止該基板撓曲或翹曲。

背景技術

一般而言，作為分割玻璃基板等較薄的基板的方法，已知有使用了激光(例如，IR(紅外線)激光等)的加工方法。作為與這樣的激光加工有關的技術，例如，存在專利文獻1所公開的技術。

專利文獻1是照射激光而對被加工物進行加工的激光加工裝置，并具備：工作臺部，固定被加工物；以及光學系統，從聚光透鏡對固定于所述工作臺部的所述被加工物照射從激光源出射的激光，所述光學系統具有：分支單元，使從所述激光源出射的所述激光分支為第一分支光和第二分支光；以及轉換單元，使所述第二分支光的光束輪廓以行進方向為軸進行90°旋轉，在將所述第一分支光設為第一照射用激光，將經由所述轉換單元的所述第二分支光設為第二照射用激光時，能夠以可選擇的方式照射相對于固定于所述工作臺部的所述被加工物具有相同的光束輪廓且方向正交的所述第一照射用激光和所述第二照射用激光中的任一個。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-166183號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

但是，在以往的技術中，例如，以使用了激光的加工方法對厚度在150μm以下(特別是30μm以下)的較薄的玻璃基板進行分割是困難的。

作為其理由，由于玻璃基板非常薄，所以存在由激光的照射而導致玻璃基板變形的風險。即，特別是厚度在150μm以下的較薄的基板由于激光的熱等而存在彎曲、翹曲以及撓曲的風險，因此高精度地分割較薄的基板變得非常困難。

另外，在實施激光加工時，難以穩定地約束玻璃基板也是一個原因。另外，在激光加工后難以使較薄的玻璃基板自然分離也是一個原因。即，由于玻璃基板較薄，因此在操作時存在使其損傷的風險。

因此，鑒于上述問題點，本發明的目的在于，提供一種基板的分割技術，通過在使用激光分割易于撓曲的基板(例如，厚度在150μm以下的較薄的基板)時，具備能夠防止撓曲等變形的結構，從而能夠高精度地分割該較薄的基板。

用于解決技術問題的方案

為了達成上述的目的，在本發明中采取了以下的技術方案。

本發明所涉及的基板的分割方法的特征在于，在通過對載置在平臺上的基板照射激光而對所述基板進行分割時，在所述基板的上表面載置防止該基板撓曲的撓曲防止板材，從而成為所述基板被夾入于所述撓曲防止板材與所述平臺之間的狀態，通過隔著所述撓曲防止板材對所述基板照射所述激光而對該基板進行分割。

優選的是，所述基板的厚度在150μm以下。

優選的是，所述撓曲防止板材是厚度厚于所述基板的板狀部件。

優選的是，所述撓曲防止板材的厚度在1mm以上。

優選的是，所述撓曲防止板材具有能夠覆蓋所述基板的尺寸。

優選的是，所述撓曲防止板材由所述激光能夠穿過的材質形成。