[發明專利]樹脂組合物、半固化片、層壓板、電路基板

有效

• 申請號: 202011177408.8
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112266572B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 楊宋;馬建;熊峰;崔春梅
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L61/34
• 分類號: C08L61/34;C08L47/00;C08L71/12;C08K7/18;C08K5/3415;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 孫鳳

本發明提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物中包括含磷含雙鍵的苯并噁嗪樹脂，能夠使固化物具有更優異的低介電常數、低介質損耗、無鹵阻燃性、耐濕熱性,且具有較高的玻璃化轉變溫度；本發明還提供了使用該樹脂組合物制備的半固化片、層壓板、電路基板。

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，尤其涉及一種樹脂組合物、由所述樹脂組合物制備的半固化片、層壓板、以及電路基板。

背景技術

現有技術中，電路基板用層壓板中普遍采用鹵素阻燃劑以達到阻燃的目的，但是，鹵素阻燃劑在燃燒過程中，產生強腐蝕性鹵化氣體，據文獻報道，含鹵素的阻燃劑在高溫裂解和燃燒時會產生二噁英、二苯并呋喃等致癌物。自從歐盟頒布的《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用有害物質指令》正式實施后，無鹵阻燃型電路基板用層壓板的開發已成為業界研發重點。

目前，行業內普遍采用的方法是使用含磷化合物來替代以往的溴系阻燃劑，但其制品普遍存在著浸錫耐熱性不足、容易吸潮、潮濕處理后浸錫耐熱性不足等問題。

隨著近年來信息處理和信息傳輸的高速高頻化，對電路基板用層壓板在介電性能方面提出了更高的要求。簡單來說，層壓板材料需具備低的介電常數和介電損耗，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。但是環氧樹脂的介電常數和介電損耗較高，難以滿足高頻方面的應用。

苯并噁嗪在傳統的制備酚醛樹脂的方法的基礎上，通過伯胺、酚、醛進行成環反應得到的苯并噁嗪中間體，在加熱或催化劑的條件下，苯并噁嗪開環生成具有網狀結構的一類新型熱固性樹脂，其固化物具有較高的玻璃化轉變溫度，并且在熱分解溫度高達350℃時的分解小于1％，此外，由于苯并噁嗪中含有氮元素，因此具有較好的阻燃性。但是苯并噁嗪不能表現出足夠的阻燃效果，需要加入諸如溴、磷或氯化合物的添加劑。這些添加劑會影響覆銅板的加工性，并且在高溫下其氧化穩定性和物理性能均較差。

有鑒于此，有必要提供一種新的樹脂組合物、由其制備的半固化片、層壓板、以及電路基板以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以同時滿足無鹵化要求和高頻化要求的樹脂組合物、由其制備的半固化片、層壓板、以及電路基板。所述半固化片、層壓板、以及電路基板具有更優異的低介電常數、低介質損耗、無鹵阻燃性和耐濕熱性，且具有較高的玻璃轉化溫度。

為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案：一種樹脂組合物，以重量計，包括：

交聯劑：1份-80份；

苯并噁嗪樹脂：5份-80份；

所述苯并噁嗪樹脂包括下列結構式中的至少一種：

結構式（1）；

結構式（2）；

結構式（3）；

結構式（4）?；

結構式（5）；

其中，其中，R₁、R₂、R₃、R₄為相同或不同，分別選自氫、甲基、乙基、丙基或叔丁基；R基為甲基、乙基、苯基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、苯烯丙基、、、或，每一結構式中的至少一個R基為含不飽和雙鍵的基團；X為苯基、甲基或乙基。