[發明專利]測試用柔性電路板和壓接測試方法

在審

• 申請號: 202011177373.8
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112362914A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 白文杰;鄭紅
• 申請（專利權）人: 廣州國顯科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 廣東君龍律師事務所 44470
• 代理人: 丁建春

1.一種測試用柔性電路板，用于在壓接測試過程中與被測試引腳電連接，其特征在于，包括：

基材；

多個測試引腳，并排間隔設置于所述基材的第一表面，且所述測試引腳包括朝背離所述第一表面方向凸出的彎曲部，所述彎曲部在抵接于所述被測試引腳時能夠發生形變，以使得所述測試引腳與所述被測試引腳充分接觸。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，

所述測試引腳包括電連接的第一平直部和所述彎曲部，所述第一平直部固定設置于所述第一表面，所述彎曲部的第一端與所述第一平直部接觸，所述彎曲部的第二端懸空，且所述彎曲部抵接于所述被測試引腳時，所述彎曲部的第二端沿所述第一平直部的長度延伸方向延伸；

優選地，所述第一平直部和所述彎曲部的材質相同。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，

所述彎曲部在抵接于被測試引腳并發生形變時，所述彎曲部沿所述第一平直部的長度延伸方向延伸，至少部分所述測試引腳超出所述基材。

4.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，

所述測試引腳還包括與所述彎曲部的第二端接觸并電連接的第二平直部，所述第二平直部懸空，且與所述第一平直部平行；

其中，所述彎曲部完全延展時在所述第一表面的正投影位于所述第一表面內，至少部分所述平直部超出所述基材。

5.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，

所述彎曲部包括寬度不同的第一部分和第二部分，所述第一部分的寬度大于所述第二部分以及所述第一平直部的寬度。

6.根據權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，

所述彎曲部包括遠離所述第一表面的頂點，所述第一部分位于或鄰近所述頂點設置；和/或，

相鄰所述測試引腳的所述第一部分之間在所述測試引腳的長度方向上相互錯位設置。

7.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，

所述彎曲部為弧形彈片，所述彎曲部的第二端與所述基材之間具有間隙；

優選地，所述間隙在0.5-1mm之間。

8.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，

所述彎曲部在所述第一表面具有第一投影區域，所述第一平直部自所述第一投影區域外側延伸至所述第一投影區域內。

9.根據權利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，

所述彎曲部與所述第一平直部可拆卸連接；

優選地，所述基材對應所述彎曲部與所述第一平直部連接的位置設置有孔洞，所述第一端位于所述孔洞內。

10.一種壓接測試方法，其特征在于，利用權利要求1-9中任一項所述的測試用柔性電路板，所述壓接測試方法包括：

將測試用柔性電路板的多個測試引腳和顯示面板的多個被測試引腳一一對位；

壓合所述測試引腳的彎曲部，以使得所述彎曲部發生形變，并與對應位置處的所述被測試引腳壓合接觸。