[發明專利]一種高強度LTCC基板材料及其制備方法有效
| 申請號: | 202011176810.4 | 申請日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN112321163B | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 劉志甫;錢蘇湘;劉峰;馬名生 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號: | C03C12/00 | 分類號: | C03C12/00;C03C10/00 |
| 代理公司: | 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲;鄭優麗 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 強度 ltcc 板材 料及 制備 方法 | ||
本發明涉及一種高強度LTCC基板材料及其制備方法,所述高強度LTCC基板材料是由低熱膨脹系數LTCC基板材料以及分布在其兩側的高熱膨脹系數LTCC基板材料共燒結得到;所述高熱膨脹系數LTCC基板材料和低熱膨脹系數LTCC基板材料的材料體系為:CaO?SiO2?B2O3?Al2O3?ZnO玻璃基料+Al2O3陶瓷填料。
技術領域
本發明涉及一種高強度LTCC基板材料及其制備方法,屬于電子元器件的陶瓷材料領域。
背景技術
目前電子元器件正朝著小型化、集成化和高可靠性方向發展,這一趨勢在生產、應用方面都對基板的機械強度提出了更高的要求。集成化精密器件需要更多的加工和可靠性測試,更高的機械強度能減少在生產過程、落體測試中造成的破損;實現器件的小型化、輕薄化,必須先提升基板強度;在汽車、航空、航天領域,惡劣的服役條件需要封裝基板具有更高的機械強度和耐沖擊性能,以保證器件的可靠性。但對于由玻璃和陶瓷組成的LTCC材料體系,由于玻璃易在低載荷下出現疲勞破損,使得LTCC基板材料的強度遠低于氧化鋁等傳統陶瓷材料。因此,研究高強度的LTCC材料至關重要。
提高陶瓷材料強度從原理上講主要從三個方面:提高材料楊氏模量、提高材料斷裂能、減少裂紋擴展,具體從實驗上講主要采用的手段有增加材料致密性,減少氣孔率;添加晶須或纖維等準一維填料;通過材料內部析晶相來阻止裂紋擴展,提高材料強度。近年來有研究發現,在玻璃/氧化鋁LTCC體系中析出鈣長石相,有利于強度的提升。鈣長石(CaAl2Si2O8)是一種架狀硅酸鹽礦物,三斜晶系,常為板狀或板柱狀晶體。而且,含鈣長石相的LTCC材料體系在高強度LTCC基板材料領域有很好的研究前景。
最近幾年,一些新的強度增強方法也被應用到高強度LTCC基板材料的研究中,Doo等人[Int.J.Appl.Ceram.Tec.2014,11(2),240-245]使用25wt%Al2O3+15wt%SiC晶須的填料與Ca-Al-B-Si-O玻璃混合,獲得了強度高達420MPa的材料;Lee等人[J.Am.Ceram.Soc.2018,101(7),3156-3167]在CBS/40wt%Al2O3體系中加入了0.25wt%氧化石墨烯和0.75wt%多層壁碳納米管,將強度提升至420MPa。但這些加入相為非氧化物,存在添加相被氧化的問題,同時這些加入相為半導體或導體,會帶來大的介電損耗或漏導,不利于其做為封裝基板材料使用。
發明內容
針對上述問題,本發明提出把析晶增強和預應力增強兩種原理相結合的思路,通過可析晶的、具有不同熱膨脹系數的LTCC基板材料疊層共燒結,來獲得高強度的LTCC多層基板材料,特別是采用相同組成體系材料,通過調整組元比例來獲得不同的熱膨脹系數的LTCC基板材料。
一方面,本發明提供了一種高強度LTCC基板材料,由低熱膨脹系數LTCC基板材料以及分布在兩側的由高熱膨脹系數LTCC基板材料共燒結得到;所述高熱膨脹系數LTCC基板材料和低熱膨脹系數LTCC基板材料的材料體系為:CaO-SiO2-B2O3-Al2O3-ZnO玻璃基料+Al2O3陶瓷填料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院上海硅酸鹽研究所,未經中國科學院上海硅酸鹽研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011176810.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種環境工程用水質檢測取樣設備
- 下一篇:一種智能座艙系統





