[發明專利]一種基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法在審
| 申請號： | 202011175111.8 | 申請日： | 2020-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN112264724A | 公開（公告）日： | 2021-01-26 |
| 發明（設計）人： | 姜瀾;吳夢楠;李曉煒;韓偉娜 | 申請（專利權）人： | 北京理工大學重慶創新中心;北京理工大學 |
| 主分類號： | B23K26/382 | 分類號： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 重慶智慧之源知識產權代理事務所(普通合伙) 50234 | 代理人： | 高彬 |
| 地址： | 401135 重*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 貝塞爾 光束 加工 微孔 結構 方法 | ||
1.一種基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，包括
采用第一脈沖能量的貝塞爾光束對待加工樣品進行第一次加工形成初始孔；所述第一脈沖能量不低于所述待加工樣品的第一燒蝕閾值；
采用第二脈沖能量的貝塞爾光束對所述初始孔進行第二次加工，去除所述初始孔內的堵塞，形成通透孔；所述第一脈沖能量與所述第二脈沖能量指的是入射至所述初始孔所在加工區域處對應的實際脈沖能量，所述第二脈沖能量低于所述第一燒蝕閾值，且高于所述初始孔內堵塞區域的第二燒蝕閾值。
2.如權利要求1所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，所述第二脈沖能量低于所述第一燒蝕閾值，且高于所述初始孔內堵塞區域的第二燒蝕閾值，通過如下方式實現：
保持所述待加工樣品位置不變，在進行第二次加工時，降低所述激光器發射時的脈沖能量，使得所述第二脈沖能量低于所述第一燒蝕閾值，且高于所述初始孔內堵塞區域的第二燒蝕閾值。
3.如權利要求1所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，所述第二脈沖能量低于所述第一燒蝕閾值，且高于所述初始孔內堵塞區域的第二燒蝕閾值，通過如下方式實現：
保持所述待加工樣品位置不變，同時保持所述激光器發射的脈沖能量不變，通過調整光學系統中的濾波片，使得所述第二脈沖能量低于所述第一燒蝕閾值，且高于所述初始孔內堵塞區域的第二燒蝕閾值。
4.如權利要求1所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，所述第二脈沖能量低于所述第一燒蝕閾值，且高于所述初始孔內堵塞區域的第二燒蝕閾值，通過如下方式實現：
保持所述激光器發射時的脈沖能量不變，調整所述待加工樣品的位置，使得所述待加工樣品遠離脈沖入射方向，進而使得所述第二脈沖能量低于所述第一燒蝕閾值，且高于所述初始孔內堵塞區域的第二燒蝕閾值。
5.如權利要求1-4任一項所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，所述初始孔存在間斷和/或堵塞區域。
6.如權利要求1-4任一項所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，在進行所述第一次加工之前，還包括：對所述待加工樣品微孔出口表面的相對面進行拋光處理。
7.如權利要求1-4任一項所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，所述貝塞爾光束利用錐透鏡對高斯激光進行整形得到。
8.如權利要求1-4任一項所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，所述待加工樣品為透明介質固體材料。
9.如權利要求8所述的基于貝塞爾光束加工微孔結構的方法，其特征在于，所述透明介質固體材料包括融石英、硼硅酸鹽玻璃。
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