[發明專利]顯示面板及其薄化方法在審
| 申請號: | 202011174927.9 | 申請日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN112198699A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 聶曉輝 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1333 | 分類號: | G02F1/1333;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠明 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 方法 | ||
1.一種顯示面板,包括一彩膜基板、一陣列基板以及液晶層,其特征在于,所述彩膜基板與所述陣列基板相對設置,所述液晶層設置于所述彩膜基板以及陣列基板之間;其中,
所述顯示面板包括至少一盲孔區以及非盲孔區,所述彩膜基板在所述盲孔區內的厚度小于在所述非盲孔區內的厚度;所述陣列基板在所述盲孔區內的厚度小于在所述非盲孔區內的厚度。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述彩膜基板包括一第一襯底基板以及設置在所述第一襯底基板上的第一功能層,其中,所述第一襯底基板在所述盲孔區內的厚度小于在所述非盲孔區內的厚度。
3.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述陣列基板包括一第二襯底基板以及設置在所述第二襯底基板上的第二功能層,其中,所述第二襯底基板在所述盲孔區內的厚度小于在所述非盲孔區內的厚度。
4.如權利要求2和3所述的顯示面板,其特征在于,在所述盲孔區內,所述第一襯底基板以及所述第二襯底基板的厚度相同。
5.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述液晶層包括液晶以及液晶支撐柱,所述液晶支撐柱設置于所述非盲孔區內,用于支撐所述液晶,其中,所述液晶支撐柱的兩端分別與所述彩膜基板以及所述陣列基板接觸。
6.一種顯示面板的薄化方法,其特征在于,包括步驟:
提供一顯示面板,用第一保護層對所述顯示面板的非盲孔區進行覆蓋,并對顯示面板的盲孔區進行薄化處理;
去除所述第一保護層,并用第二保護層對所述顯示面板的盲孔區進行覆蓋,并對所述顯示面板的非盲孔區進行薄化處理;
去除所述第二保護層。
7.如權利要求6所述的顯示面板的薄化方法,其特征在于,所述顯示面板包括彩膜基板以及陣列基板,所述彩膜基板包括一第一襯底基板,所述陣列基板包括一第二襯底基板;其中,
對所述顯示面板進行薄化處理包括同時對所述第一襯底基板以及所述第二襯底基板進行薄化處理。
8.如權利要求7所述的顯示面板的薄化方法,其特征在于,薄化處理后的第一襯底基板以及所述第二襯底基板在所述盲孔區內的厚度小于在所述非盲孔區內的厚度。
9.如權利要求6所述的顯示面板的薄化方法,其特征在于,對顯示面板的盲孔區進行薄化處理時,被所述第一保護層覆蓋的所述非盲孔區不被處理;對顯示面板的非盲孔區進行薄化處理時,被所述第二保護層覆蓋的所述盲孔區不被處理。
10.如權利要求6所述的顯示面板的薄化方法,其特征在于,所述第一保護層的去除、所述第二保護層的去除、所述盲孔區內顯示面板的薄化處理以及所述非盲孔區內顯示面板的薄化處理均采用機械加工、化學反應、激光剝離或者其他手段中的至少一種。
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