[發(fā)明專利]基板處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011174824.2 | 申請日： | 2020-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN112735976A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 韓旻成;樸玩哉;朱潤鐘;李宰厚 | 申請（專利權(quán)）人： | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京鍾維聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11579 | 代理人： | 羅銀燕 |
| 地址： | 韓國忠清南道天安*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置，其特征在于，
包括：
分度室，設(shè)置有裝載、卸載基板的移送機(jī)器人；
工序室，設(shè)置有對基板進(jìn)行加熱的加熱單元，對基板進(jìn)行工序處理；
負(fù)載鎖定室，配置于上述分度室與上述工序室之間；以及
搬送室，形成于上述工序室與上述負(fù)載鎖定室之間，設(shè)置有用于移送基板的搬送機(jī)器人，
在上述搬送機(jī)器人設(shè)置有對工序處理前狀態(tài)的基板進(jìn)行預(yù)先加熱的預(yù)先加熱單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
上述搬送機(jī)器人包括：
手部，對基板進(jìn)行支撐，在內(nèi)部設(shè)置有加熱器；以及
機(jī)器人本體，用于驅(qū)動上述手部，
上述手部利用上述加熱器來通過接觸加熱方式對工序處理前狀態(tài)的基板進(jìn)行預(yù)先加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，若基板放置于上述手部，則上述加熱器將會開啟。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，在基板未放置于上述手部的情況下，上述加熱器將會關(guān)閉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
上述搬送機(jī)器人包括：
手部，對基板進(jìn)行支撐，設(shè)置有對基板照射光的加熱燈部件；以及
機(jī)器人本體，用于驅(qū)動上述手部，
上述手部利用上述加熱燈部件來通過非接觸加熱方式對工序處理前狀態(tài)的基板進(jìn)行預(yù)先加熱。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，若基板放置于上述手部，則上述加熱燈部件將會開啟。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，在基板未放置于上述手部的情況下，上述加熱燈部件將會關(guān)閉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
上述搬送機(jī)器人包括：
手部，對基板進(jìn)行支撐，在內(nèi)部設(shè)置加熱器，在上部設(shè)置加熱燈部件；以及
機(jī)器人本體，用于驅(qū)動上述手部，
若工序處理前狀態(tài)的基板放置于上述手部，則開啟上述加熱燈部件之后，開啟上述加熱器來依次對上述工序處理前狀態(tài)的基板進(jìn)行預(yù)先加熱。
9.一種基板處理裝置，其特征在于，
包括：
分度室，設(shè)置有裝載、卸載基板的移送機(jī)器人；
工序室，設(shè)置有對基板進(jìn)行加熱的加熱單元，對基板進(jìn)行工序處理；
負(fù)載鎖定室，配置于上述分度室與上述工序室之間；以及
搬送室，形成于上述工序室與上述負(fù)載鎖定室之間，設(shè)置有用于移送基板的搬送機(jī)器人，
在上述負(fù)載鎖定室設(shè)置有對工序處理前狀態(tài)的基板進(jìn)行預(yù)先加熱的預(yù)先加熱單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理裝置，其特征在于，
上述負(fù)載鎖定室包括：
外罩，與外部隔離；以及
支撐單元，設(shè)置于上述外罩的內(nèi)部，對基板進(jìn)行支撐，
在上述支撐單元的內(nèi)部設(shè)置有通過接觸加熱方式對工序處理前狀態(tài)的基板進(jìn)行預(yù)先加熱的支撐單元加熱器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理裝置，其特征在于，若基板放置于上述支撐單元，則上述支撐單元加熱器將會開啟。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理裝置，其特征在于，在基板未放置于上述支撐單元的情況下，上述支撐單元加熱器將會關(guān)閉。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理裝置，其特征在于，
上述負(fù)載鎖定室包括：
外罩，與外部隔離；以及
支撐單元，設(shè)置于上述外罩的內(nèi)部，對基板進(jìn)行支撐，
在上述外罩的側(cè)壁內(nèi)部及上壁內(nèi)部中的至少一個設(shè)置通過非接觸加熱方式對工序處理前狀態(tài)的基板進(jìn)行預(yù)先加熱的外罩加熱器。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
