[發明專利]一種高端裝備制造的半導體芯片均勻噴涂裝置

有效

• 申請號: 202011174799.8
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112387457B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 孫民鑫
• 申請（專利權）人: 東莞市鴻騏電子科技有限公司
• 主分類號: B05B13/02
• 分類號: B05B13/02;B05B13/04
• 代理公司: 泉州市興博知識產權代理事務所(普通合伙) 35238
• 代理人: 易敏

本發明涉及半導體技術領域，且公開了一種高端裝備制造的半導體芯片均勻噴涂裝置，包括外殼，所述外殼的右側連接有第一連接架，第一滑動塊的內側連接有第一驅動軸，第一驅動軸的外側且在第一滑動塊的前側連接有第一曲柄，第一曲柄的下側滑動連接有第二軌道，第二軌道的前側固定連接有第二滑動塊，第二滑動塊的前側固定連接有噴涂管，第二滑動塊的外側滑動連接有第三軌道。該高端裝備制造的半導體芯片均勻噴涂裝置，通過與第二滑動塊固定連接的噴涂管沿第三軌道的軌跡上下往復運動的同時跟隨第一滑動塊左右往復運動，然后噴涂管對正下方的半導體芯片進行均勻噴涂光阻液，這一結構達到了可以均勻噴涂、芯片的質量佳的效果。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種高端裝備制造的半導體芯片均勻噴涂裝置。

背景技術

半導體芯片的制造一直處于高端裝備制造領域，半導體芯片制造過程中有一步驟需要將光阻液噴涂到半導體芯片的表面，因此半導體芯片噴涂裝置相應而生。

目前市場上大多數的半導體芯片噴涂裝置主要存在噴涂的過程中，不能夠均勻的噴涂到半導體芯片的表面，使得半導體芯片的質量不佳，降低了芯片的性能，而且在噴涂時，沒有對芯片進行固定，光阻液容易將芯片移動，造成噴涂的效果不佳，以上情形會導致不能均勻噴涂、芯片的質量不佳、芯片沒有固定和噴涂的效果不佳的問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種高端裝備制造的半導體芯片均勻噴涂裝置，具備可以均勻噴涂、芯片的質量佳、具有固定芯片裝置和噴涂的效果佳的優點，解決了現有的半導體芯片噴涂裝置不能均勻噴涂、芯片的質量不佳、芯片沒有固定和噴涂的效果不佳的問題。

(二)技術方案

為實現上述可以均勻噴涂、芯片的質量佳、具有固定芯片裝置和噴涂的效果佳的目的，本發明提供如下技術方案：一種高端裝備制造的半導體芯片均勻噴涂裝置，包括外殼，所述外殼的右側固定連接有第一連接架，第一連接架的上側固定連接有承載板，承載板的前側固定連接有第一固定塊，第一固定塊的前側固定連接有第一軌道，第一軌道的右側固定連接有第二連接架，第二連接架的上側轉動連接有第一驅動盤，第一驅動盤的前側轉動連接有第一連桿，第一連桿的左側轉動連接有第三連接架，第三連接架的下側固定連接有第一滑動塊，第一滑動塊的內側轉動連接有第一驅動軸，第一驅動軸的外側且在第一滑動塊的前側轉動連接有第一曲柄，第一曲柄的下側滑動連接有第二軌道，第二軌道的前側固定連接有第二滑動塊，第二滑動塊的前側固定連接有噴涂管，第二滑動塊的外側滑動連接有第三軌道，第一連接架的下側固定連接有U形塊，U形塊的前側固定連接有第一固定軸，第一固定軸的外側轉動連接有第一轉動桿，第一轉動桿的下側滑動連接有第一運動桿，第一轉動桿的上側滑動連接有第二運動桿，第二運動桿的右側轉動連接有第一活動塊，第一活動塊的內側滑動連接有第三滑動塊，第三滑動塊的右側固定連接有第一移動桿，第一移動桿的外側設置有第一彈簧，第一移動桿的右側固定連接有夾緊板，夾緊板的右側設置有噴涂臺，噴涂臺的下側固定連接有第一活動桿，第一活動桿的外側設置有第二彈簧，第一活動桿的后側滑動連接有第一固定框，第一固定框的前側設置有第一運動板，第一固定框的右側滑動連接有操作桿，第一固定框與第一運動板之間固定連接有第三彈簧。

優選的，所述U形塊上開設有與第一活動塊相對應的開槽，通過設置有相對應的開槽，使得第一活動塊可以在開槽內向右運動，從而達到帶動夾緊板向右運動的效果。

優選的，所述第一轉動桿上開設有與第二運動桿、第一運動桿相對應的U形槽，通過設置有相對應的U形槽，使得第一運動桿在向左運動的過程中帶動第一轉動桿進行轉動，從而達到帶動第二運動桿向右運動的效果。