[發明專利]一種用于半導體硅晶棒生產用的環保型切段裝置

在審

• 申請號: 202011174522.5
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112356325A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 富小紅
• 申請（專利權）人: 溫州婉戀貿易有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及半導體技術領域，且公開了一種用于半導體硅晶棒生產用的環保型切段裝置，包括操作臺，所述操作臺的下面設置有主軸，主軸的外部固定安裝有轉動柱，轉動柱的外部設置有套筒，轉動柱活動連接有滑塊，滑塊的右端固定連接有移動板，移動板的右部設置有定位軌道，移動板上轉動安裝有活動筒，活動筒的內部設置有限位塊，活動筒的左邊設置有擋塊。該裝置，轉動柱推動滑塊右移，滑塊帶動移動板右移，限位塊進入方形槽中帶動移動裝置右移一段距離，活動件帶動夾緊片上移擠壓在物料上，從而使得移動裝置右移時帶動物料右移一段距離，然后進行切割操作，完成對物料的精確切割，并且切割出來的物料規格相同，避免了物料不合格造成的物料浪費。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體為一種用于半導體硅晶棒生產用的環保型切段裝置。

背景技術

晶圓是一種半導體材料，半導體材料在生產中的應用十分廣泛，而對晶圓的需求量也就很大，晶圓經過分解后再加入相應的材料即可得到硅晶棒，硅晶棒在經過切段、倒角、拋光等步驟后就會成為積體電路工廠的基本原料硅晶圓片，其中在硅晶棒生產過程中切段工序較為關鍵，而目前市場上許多設備在切段過程中不能精確控制切段的長度，因而生產出大量的不合格產品，造成資源浪費，并且在切段過程中會產生大量的肥料積壓在工作臺上，肥料影響切段產品質量并且損傷機器。為了解決以上問題，現提出種一種用于半導體硅晶棒生產用的環保型切段裝置。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，發明提供了一種用于半導體硅晶棒生產用的環保型切段裝置，具備精確切段，并且可以調整切段長度，適用面廣，切段的同時收集碎料的優點，解決了切段不精確造成物料浪費，不能夠適用于不同規格切段需求，切段產生的碎料污染環境與影響切段產品質量的問題。

(二)技術方案

為實現上述精確切段，并且可以調整切段長度，適用面廣，切段的同時收集碎料的目的，發明提供如下技術方案：

一種用于半導體硅晶棒生產用的環保型切段裝置，包括操作臺，所述操作臺的下面設置有主軸，所述主軸的外部固定安裝有轉動柱，所轉動柱的下面固定連接有伸縮桿，所述伸縮桿的外部設置有第一彈簧，所述伸縮桿的下端固定安裝有導電片，所述導電片的外部設置有滑動變阻，所述轉動柱的外部設置有套筒，所述轉動柱活動連接有滑塊，所述滑塊的右端固定連接有移動板，所述移動板的右部設置有定位軌道，所述移動板上轉動安裝有活動筒，所述活動筒的內部設置有限位塊，所述活動筒的左邊設置有擋塊，所述活動筒的右邊固定連接有第二彈簧，所述移動板的下面螺紋連接有調節桿，所述滑塊的下方設置有氣囊，所述氣囊的左邊固定連接有導氣管,所述氣囊的右邊設置有擠壓件，所述操作臺的外部滑動連接有移動裝置，所述移動裝置上開設有方形槽，所述移動裝置的內部滑動連接有滑動板，所述滑動板的上面設置有夾緊片，所述夾緊片的前面活動連接有活動件，所述操作臺的下方設置有收集箱，所述操作臺的上方設置有裝置盒，所述裝置盒內部包含有切割裝置，所述切割裝置與裝置盒之間固定連接有第三彈簧，所述切割裝置的下面固定連接有第四彈簧，所述第四彈簧的內部設置有螺線管，所述裝置盒的左邊與右邊均設置有出氣閥。

優選的，所述主軸的后面設置有驅動裝置，所述套筒的左側設置有弧形板，驅動裝置帶動主軸轉動，從而帶動套筒轉動。

優選的，所述移動板的后面固定安裝有定位塊，該定位塊與定位軌道滑動連接，移動板上開設有與調節桿匹配的通孔，定位塊在定位軌道中滑動時移動板保持水平移動。

優選的，所述調節桿與擋塊螺紋連接，限位塊的下面固定安裝有復位彈簧。

優選的，所述擠壓件的右端固定安裝有磁鐵，所述移動板的下面固定安裝有鐵制件，移動板下面的鐵制件在左移時會使擠壓件擠壓氣囊，右移時會通過磁鐵帶動擠壓件右移并最終脫離。

優選的，所述活動件的中部與滑動板活動連接，活動件的前部與移動裝置之間固定連接有拉桿，拉桿拉動活動件使活動件轉動并帶動夾緊片夾緊料棒。