[發(fā)明專利]一種PCB板階梯孔背鉆殘端控制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011173903.1
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112165781B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范紅;李軍;黃勇;徐越
• 申請（專利權(quán)）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

1.一種PCB板階梯孔背鉆殘端控制方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、機械鉆對PCB板鉆通孔，通孔的直徑為r；鉆通孔的鉆刀刀尖角為?；

步驟二、與通孔同軸進行控深鉆，控深鉆鉆刀直徑為R且R＞r；

步驟三、沉銅；

步驟四、電鍍；

步驟五、與通孔同軸進行背鉆；背鉆的鉆刀直徑為R，背鉆目標層到板面的距離為h1+stub ，背鉆深度為h，控深鉆目標層到板面的距離為L=H-h1-stub ；H表示PCB板的厚度；控深鉆深度為h2；

其中，控深鉆時，控制控深鉆深度為h2L+R/2*cot(?/2)+最大stub值+b，b表示安全距離；

在對位不偏的情況下，背鉆深度hh1+r/2*cot(?/2)+ σ₂*h1/H+c，c表示背鉆安全距離；σ₂表示板厚極差；

要求b+stub的長度≥σ₂*L/H+c；

控制0.025-σ₂*L/H≤b≤0.15-σ₂*L/H；

當背鉆相對控深鉆偏移σ時，限定背鉆深度 hh1+（r/2-σ）*cot(?/2)+σ₂*h1/H+c。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB板階梯孔背鉆殘端控制方法，其特征在于，所述stub的長度預設(shè)要求范圍為0.05mm~0.25mm。

3.如權(quán)利要求1所述的PCB板階梯孔背鉆殘端控制方法，其特征在于，b處于0.025mm~0.25mm之間。