[發明專利]線路結構

在審

• 申請號: 202011173690.2
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112271168A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 周安都;駱冰峰
• 申請（專利權）人: 廣州立景創新科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/495
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;臧建明

本發明提供一種線路結構，包括接墊組件、連接墊組件以及連接組件。接墊組件包括彼此分離的第一接墊、第二接墊以及第三接墊。連接墊組件位于接墊組件的一側且包括第一連接墊。連接組件包括第一打線、第二打線以及多個連接件。第一打線連接第一連接墊與第一接墊。第二打線連接第一連接墊與第三接墊。連接件連接于第一接墊、第二接墊及第三接墊之間。本發明的線路結構可提高打線效率及接線點排布密度，且可減少打線的用量。

技術領域

本發明涉及一種線路結構，尤其涉及一種可提高打線效率的線路結構。

背景技術

一般來說，目前集成電路的接線方法是以打線連接的方式連接芯片端的每一個接墊與電路板上的一個共同連接墊。也就是說，每一條打線連接一個接墊與一個共同連接墊。上述的作法，不但需要使用較多的打線用量，且也會因為打線距離較長而影響打線效率。此外，因為每一接墊都需要通過打線直接連接至共同連接墊，因此單位空間內打線數排布較多，使得集成電路的接線點的空間排布利用率不足，進而影響了集成電路模塊的小型化。

發明內容

本發明是針對一種線路結構，可提高打線效率及接線點排布密度，且可減少打線的用量。

根據本發明的實施例，線路結構包括接墊組件、連接墊組件以及連接組件。接墊組件包括彼此分離的第一接墊、第二接墊以及第三接墊。連接墊組件位于接墊組件的一側且包括第一連接墊。連接組件包括第一打線、第二打線以及多個連接件。第一打線連接第一連接墊與第一接墊。第二打線連接第一連接墊與第三接墊。連接件連接于第一接墊、第二接墊及第三接墊之間。

在根據本發明的實施例的線路結構中，芯片包括接墊組件，而電路板包括連接墊組件。

在根據本發明的實施例的線路結構中，第一接墊與第二接墊之間的間距以及第二接墊與第三接墊之間的間距皆大于100微米。

在根據本發明的實施例的線路結構中，連接件包括第三打線與第四打線。第三打線連接位于第一接墊上的第一打線與第二接墊。第四打線連接位于第二接墊上的第三打線與位于第三接墊上的第二打線。

在根據本發明的實施例的線路結構中，接墊組件還包括第四接墊，位于第二接墊與第三接墊之間，且第二接墊與第四接墊之間的間距小于100微米。

在根據本發明的實施例的線路結構中，連接件包括第三打線、第四打線及金屬球。第三打線連接位于第一接墊上的第一打線與第二接墊。金屬球連接位于第二接墊上的第三打線與第四接墊。第四打線連接位于第四接墊上的金屬球與位于第三接墊上的第二打線。

在根據本發明的實施例的線路結構中，金屬球包括金球或銅球。

在根據本發明的實施例的線路結構中，接墊組件還包括第五接墊，位于第一接墊與第二接墊之間。連接件還包括第五打線，而連接墊組件還包括第二連接墊，第五打線連接第五接墊與第二連接墊。

在根據本發明的實施例的線路結構中，第三打線于第五接墊上的正投影不重疊于第五接墊。

在根據本發明的實施例的線路結構中，第一連接墊的尺寸大于第二連接墊的尺寸。

基于上述，在本發明的線路結構中，連接組件的連接件可連接于第一接墊、第二接墊及第三接墊之間。因此，相較于現有技術需要將打線從每一個接墊直接連接至連接墊上而言，本發明的線路結構的設計通過連接件的設置可提高打線效率及接線點排布密度，并可減少打線的用量。

附圖說明

圖1是依照本發明的一實施例的一種線路結構的示意圖；

圖2是依照本發明的另一實施例的一種線路結構的示意圖；

圖3是依照本發明的另一實施例的一種線路結構的示意圖；

圖4是依照本發明的另一實施例的一種線路結構的示意圖。