[發明專利]一種鞋底鞋面貼合壓實裝置及方法

有效

• 申請號: 202011172901.0
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112137247B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 蘇惠陽;張鴻翔;王平江
• 申請（專利權）人: 泉州華中科技大學智能制造研究院;泉州華數機器人有限公司
• 主分類號: A43D35/00
• 分類號: A43D35/00;A43D111/00;A43D117/00;G06K7/10
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 劉世權

本發明通過提供一種鞋底鞋面貼合壓實裝置，包括操作臺，還包括與操作臺平行間隔布置的鞋底輸送裝置、設置在操作臺上的鞋面輸送裝置、控制裝置、以及分別與控制裝置連接的鞋面信息獲取裝置、鞋底上料裝置和壓實裝置。本發明還提供一種鞋底鞋面貼合壓實方法。本發明實現鞋底與鞋面的自動貼合，標準化作業，提高產品質量，降低人力成本，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及一種鞋底鞋面貼合壓實裝置及方法。

背景技術

硫化鞋是以橡膠、織物或皮革為幫面，橡膠為底料，用粘貼、模壓或注膠等方式加工成型，再在一定溫度和壓力下進行硫化，賦予鞋幫、鞋底高強度和高彈性，并使二者牢固地結合在一起，故稱硫化鞋。但現有硫化鞋在進行鞋底與鞋面貼合時，是通過人工判斷貼合位置和選取對應的鞋底，將鞋底與鞋面貼合后，再采用壓底機壓實。該方式因貼合和上料均是人工作業，導致貼底作業標準化程度低，且貼底質量取決于人工的經驗，無法進行標準掌控，還存在勞動強度大、生產效率低、人力成本高的缺陷。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，提出一種鞋底鞋面貼合壓實裝置及方法，實現了鞋底與鞋面的自動貼合，標準化作業，提高產品質量，降低人力成本，提高生產效率。

本發明通過以下技術方案實現：

一種鞋底鞋面貼合壓實裝置，包括操作臺，還包括與操作臺平行間隔布置的鞋底輸送裝置、設置在操作臺上的鞋面輸送裝置、控制裝置、以及分別與控制裝置連接的鞋面信息獲取裝置、鞋底上料裝置和壓實裝置，鞋面輸送裝置用于倒向放置鞋面且使其依次經過鞋面信息獲取裝置、鞋底上料裝置和壓實裝置，鞋面信息獲取裝置用于掃描鞋面并反饋至控制裝置，控制裝置根據掃描信息確定鞋面的尺碼、左右腳信息以及鞋底在鞋面的貼合位置；鞋底輸送裝置用于輸送與所述尺碼及左右腳信息相應的鞋底，鞋底上料裝置用于自動從鞋底輸送裝置獲取鞋底，并由控制裝置控制調整該鞋底的位置以使其與貼合位置相匹配后，將鞋底與鞋面貼合，壓實裝置用于將貼合后的鞋底與鞋面進行壓實。

進一步的，所述鞋面信息獲取裝置包括設置在操作臺上的第一支架、設置在第一支架上可橫向水平滑動的第一滑塊、設置在第一滑塊底部的3D相機、設置在操作臺上與第一支架位置對應的第一RFID讀寫器和設置在鞋面輸送裝置上的RFID卡，3D相機和第一RFID讀寫器均與控制裝置連接，3D相機位于鞋面上方且由第一滑塊帶動沿鞋面長度方向對鞋面進行掃描，控制裝置根據該掃描得到的數據得到尺碼、左右腳信息，以及確定所述貼合位置，并通過第一RFID讀寫器將尺碼、左右腳信息和貼合位置存儲至RFID卡內。

進一步的，所述鞋底上料裝置包括設置在操作臺上的第二支架、設置在第二支架上可橫向水平滑動的第二滑塊、設置在第二滑塊上且可豎直滑動的第三滑塊、設置在第三滑塊底部的轉動塊、設置在轉動塊底部的夾具、設置在操作臺上且與第二支架位置對應的第二RFID讀寫器和設置在操作臺上的相機，第二、第三滑塊、轉動塊和第二RFID讀寫器均與控制裝置連接，第二滑塊帶動夾具滑動至鞋底輸送裝置獲取鞋底，相機拍攝獲取鞋底后的夾具，控制裝置根據相機拍攝信息得到鞋底在夾具上的位置信息，第二RFID讀寫器讀取RFID卡上的貼合位置信息，控制裝置根據該信息控制第三滑塊和轉動塊動作，以調整鞋底位置使其與貼合位置相匹配，再控制夾具將鞋底放置在貼合位置上。

進一步的，所述壓實裝置包括設置在操作臺上的第三支架、設置在第三支架上且與控制裝置連接的液壓缸和與液壓缸輸出端連接的壓實模具，壓實模具在液壓缸的驅動下，對鞋底施加一定的壓力，使鞋底與鞋面壓實。

進一步的，所述鞋面輸送裝置包括縱向水平間隔設置在操作臺上的三個底板、設置在操作臺與三個底板上的第一皮帶、間隔設置在第一皮帶上的三個固定裝置、分別設置在三個固定裝置上的隨行夾具和設置在底板與固定裝置之間的升降裝置，三個固定裝置分別與鞋面信息獲取裝置、鞋底上料裝置和壓實裝置對應，升降裝置與控制裝置連接，使隨行夾具具有上升和下降兩個狀態。

進一步的，所述鞋底輸送裝置包括與第一皮帶平行間隔布置的第二皮帶、間隔設置在第二皮帶上的多個凸臺，所述鞋底放置在凸臺上。