[發明專利]減小干擾的無線通信電路

在審

• 申請號: 202011172814.5
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112272043A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 顏文;劉釗;張書會;張立;施子韜;韓洪征;宋永華
• 申請（專利權）人: 博流智能科技（南京）有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 王松

1.一種減小干擾的無線通信電路，其特征在于，所述無線通信電路包括：

電路板，設有第一接地端口、至少兩個第二接地端口；

芯片，設有第三接地端口，所述第三接地端口連接所述電路板的第一接地端口；所述芯片包括晶體振蕩器；

晶體，設有第四接地端口，所述第四接地端口能連接電路板的一個第二接地端口；所述晶體能選擇不同的第二接地端口，選擇不同的第二接地端口能使得外部環境對晶體振蕩器的干擾不同。

2.根據權利要求1所述的減小干擾的無線通信電路，其特征在于：

所述第四接地端口與對應第二接地端口通過導線連接后，連接導線等效為并聯的電感與電容；

所述設定的第二接地端口與第四接地端口連接，使得晶體振蕩器兩端的干擾量與所述第三接地端口上的干擾量幅度相同、相位相同。

3.根據權利要求1所述的減小干擾的無線通信電路，其特征在于：

所述晶體振蕩器包括反相器、反饋電阻；所述晶體振蕩器設有片上負載電容，包括第一電容、第二電容；芯片內部焊盤到芯片封裝相應引腳上連線的電感，包括第一電感、第二電感及第三電感；

所述反相器的輸入端分別連接反饋電阻的第一端、第一電容的第一端、第一電感的第一端；所述反相器的輸出端分別連接反饋電阻的第二端、第二電容的第一端、第三電感的第一端；

所述第一電容的第二端、第二電容的第二端分別連接第二電感的第一端；所述第二電感的第二端接地。

4.根據權利要求2所述的減小干擾的無線通信電路，其特征在于：

所述晶體兩個引腳的所有電容分別為第三電容、第四電容；連接導線等效為第五電容及第四電感；

所述晶體的第一端連接所述第三電容的第一端，所述晶體的第二端連接所述第四電容的第一端；

所述第三電容的第二端分別連接第四電容的第二端、第五電容的第一端、第四電感的第一端；所述第五電容的第二端、第四電感的第二端分別接地。

5.根據權利要求2所述的減小干擾的無線通信電路，其特征在于：

所述晶體振蕩器包括反相器、反饋電阻；所述晶體振蕩器設有片上負載電容，包括第一電容、第二電容；芯片內部焊盤到芯片封裝相應引腳上連線的電感，包括第一電感、第二電感及第三電感；

所述晶體兩個引腳的所有電容分別為第三電容、第四電容；所述連接導線等效為第五電容及第四電感；

所述反相器的輸入端分別連接反饋電阻的第一端、第一電容的第一端、第一電感的第一端；所述反相器的輸出端分別連接反饋電阻的第二端、第二電容的第一端、第三電感的第一端；

所述第一電容的第二端、第二電容的第二端分別連接第二電感的第一端；所述第二電感的第二端接地；

所述第一電感的第二端分別連接所述晶體的第一端、第三電容的第一端，所述第三電感的第二端分別連接所述晶體的第二端、第四電容的第一端；

所述晶體的第一端連接所述第三電容的第一端，所述晶體的第二端連接所述第四電容的第一端；

所述第三電容的第二端分別連接第四電容的第二端、第五電容的第一端、第四電感的第一端；所述第五電容的第二端、第四電感的第二端分別接地。

6.根據權利要求1所述的減小干擾的無線通信電路，其特征在于：

所述無線通信電路包括天線，所述芯片連接天線，所述天線的一端接地。

7.根據權利要求1所述的減小干擾的無線通信電路，其特征在于：

所述電路板的若干第二接地端口存在幅度差別在預定范圍內但相位不同的射頻信號分量。

8.根據權利要求1所述的減小干擾的無線通信電路，其特征在于：

所述芯片包括功率放大器。