[發明專利]攝像頭裝飾件、殼體組件及電子設備在審
| 申請號: | 202011172724.6 | 申請日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN114430430A | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發明(設計)人: | 王巖;劉天野;邱志強;王傳果 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04N5/225 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強;李稷芳 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像頭 裝飾 殼體 組件 電子設備 | ||
1.一種殼體組件,其特征在于,包括殼體和安裝于所述殼體的攝像頭裝飾件,所述攝像頭裝飾件的至少部分結構相對所述殼體的外表面凸出,所述攝像頭裝飾件包括第一面、第二面及周側面,所述第一面與所述第二面相背設置,所述周側面圍設在所述第一面周邊,所述第一面的朝向與所述殼體的外表面的朝向相同,所述第一面和至少部分所述周側面位于所述殼體的外側;
所述攝像頭裝飾件設有攝像孔和導音通道,所述攝像孔的兩端開口分別位于所述第一面和所述第二面,所述導音通道的一端開口位于所述第二面,所述導音通道的另一端開口位于所述周側面,且相對所述殼體的外表面露出。
2.根據權利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述導音通道包括導音孔和連通所述導音孔的導音槽,所述導音孔的一端開口位于所述周側面,并自所述周側面朝內凹陷至所述導音槽,所述導音槽自所述第二面朝內凹陷,并位于所述導音孔靠近所述攝像孔的一側。
3.根據權利要求2所述的殼體組件,其特征在于,所述導音孔在所述周側面上的開口面積,大于或等于所述導音槽在所述第二面上的開口面積。
4.根據權利要求2所述的殼體組件,其特征在于,在所述導音孔自所述周側面朝內凹陷的方向上,所述導音孔的孔徑逐漸減小。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的殼體組件,其特征在于,所述攝像孔自所述第一面沿所述攝像頭裝飾件的厚度方向凹陷貫穿至所述第二面,所述導音孔自所述周側面沿第一方向凹陷,所述第一方向垂直于所述攝像頭裝飾件的厚度方向;或者,所述第一方向與所述攝像頭裝飾件的厚度方向形成的角度為銳角。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的殼體組件,其特征在于,所述攝像頭裝飾件包括裝飾本體和裙邊,所述攝像孔貫穿所述裝飾本體,所述周側面位于所述裝飾本體的邊緣,所述裙邊自所述周側面朝遠離所述裝飾本體的一側凸出,并固接于所述殼體的內表面;其中,所述導音孔的開口位于所述周側面靠近所述裙邊的一側。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的殼體組件,其特征在于,所述攝像頭裝飾件包括裝飾本體和裙邊,所述攝像孔貫穿所述裝飾本體,所述裙邊連接于所述裝飾本體遠離所述攝像孔的一側,并固接于所述殼體的外表面,所述周側面位于所述裙邊的邊緣,且所述導音孔的開口位于所述周側面靠近所述殼體的一側。
8.一種電子設備,其特征在于,包括攝像模組、麥克風和如權利要求1至7中任意一項所述的殼體組件,所述攝像模組與所述麥克風均位于所述殼體組件的內側,所述殼體組件中的攝像頭裝飾件用于裝飾攝像模組,所述攝像模組與所述攝像頭裝飾件中的攝像孔對應設置,以通過所述攝像孔采集外部的光線;所述麥克風設有用于接收聲音的收音孔,所述電子設備外部的聲音經所述殼體組件中的導音通道傳遞至所述收音孔。
9.根據權利要求8所述的電子設備,其特征在于,所述電子設備還包括透光層,所述透光層安裝于所述攝像頭裝飾件的外側,且封堵所述攝像孔的開口。
10.根據權利要求8所述的電子設備,其特征在于,所述攝像模組還包括密封件,所述密封件位于所述攝像頭裝飾件靠近所述麥克風的一側,且所述密封件位于所述收音孔與所述導音通道之間。
11.根據權利要求10所述的電子設備,其特征在于,所述電子設備還包括主板支架和電路板,所述主板支架位于所述攝像頭裝飾件與所述麥克風之間,且所述麥克風固定于所述主板支架,所述主板支架設有通孔,所述通孔與所述收音孔相對設置;所述電路板位于所述主板支架遠離所述麥克風的一側,并與所述麥克風電性連接。
12.根據權利要求11所述的電子設備,其特征在于,所述密封件包括第一密封件和第二密封件,所述第一密封件固定于所述攝像頭裝飾件與所述主板支架之間;所述第二密封件固定于所述主板支架與所述麥克風之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011172724.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





