[發(fā)明專利]一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011171391.5 | 申請日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN112239856A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱剛毅;朱剛勁;朱文廓 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東騰勝科技創(chuàng)新有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/56 | 分類號: | C23C14/56;C23C14/35;C23C14/24 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 張晨 |
| 地址: | 526000 廣東省肇慶市三榕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 指紋 真空鍍膜 設(shè)備 | ||
1.一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:包括真空室,真空室內(nèi)設(shè)有鍍膜輥以及沿著鍍膜輥的圓周方向依次設(shè)置的收放卷室、磁控濺射鍍膜室、第一隔氣室、氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜室、第二隔氣室;用于卷繞基材的收放卷室內(nèi)設(shè)有放卷輥、第一導(dǎo)輥、第二導(dǎo)輥和收卷輥,從放卷輥出來的基材依次經(jīng)過第一導(dǎo)輥、鍍膜輥、第二導(dǎo)輥、收卷輥,磁控濺射鍍膜室內(nèi)設(shè)有磁控濺射鍍膜系統(tǒng),真空鍍膜設(shè)備還包括用于鍍防指紋膜的氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:收放卷室和磁控濺射鍍膜室之間、磁控濺射鍍膜室和第一隔氣室之間、第一隔氣室和氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜室之間、氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜室和第二隔氣室之間、第二隔氣室和收放卷室之間均設(shè)置有隔氣裝置,隔氣裝置與鍍膜輥之間留有供基材通過的間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:磁控濺射鍍膜系統(tǒng)包括磁控靶,磁控靶的濺射方向朝向基材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)包括產(chǎn)生原料氣體的氣態(tài)蒸發(fā)源、向基材噴射原料氣體的氣體噴射裝置,氣態(tài)蒸發(fā)源位于真空室外,氣體噴射裝置位于氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜室內(nèi),氣態(tài)蒸發(fā)源通過流量控制裝置向氣體噴射裝置傳輸原料氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:氣態(tài)蒸發(fā)源包括液體罐,液體罐的底部設(shè)有液體罐加熱子系統(tǒng),液體罐的外部設(shè)有液體罐保溫子系統(tǒng);氣體噴射裝置包括噴射氣管,噴射氣管上設(shè)有多個(gè)噴射孔,噴射孔的噴射方向朝向基材;流量控制裝置包括流量計(jì),流量計(jì)通過連接氣管連接到液體罐上,流量計(jì)通過引入氣管連接到噴射氣管上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:噴射氣管上還設(shè)有噴射氣管加熱子系統(tǒng),噴射氣管外部設(shè)有噴射氣管保溫隔熱子系統(tǒng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:磁控濺射鍍膜室的工作真空度為1*10-1Pa-9*10-1Pa。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜室的工作真空度為8*10-2Pa-1*10-3Pa。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:收放卷室、磁控濺射鍍膜室、第一隔氣室、氣態(tài)蒸發(fā)鍍膜室、第二隔氣室上均設(shè)有抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于鍍防指紋膜的卷對卷真空鍍膜設(shè)備,其特征在于:磁控靶為平面磁控靶或圓柱磁控靶。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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