[發(fā)明專利]雙極化WLAN天線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011171216.6 | 申請日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN112234350A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 章玉濤;卓貴清;何耀銘;陳志興;黃鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東盛路通信科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q21/20 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 左恒峰 |
| 地址: | 528100 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 極化 wlan 天線 | ||
本發(fā)明公開了一種雙極化WLAN天線,其特征在于,包括若干個(gè)子陣單元,所述子陣單元包括PCB底板、功分器和雙極化貼片天線,所述功分器和所述貼片天線設(shè)置在所述PCB底板的第一表面上,所述功分器與所述貼片天線連接,所述若干個(gè)子陣單元以所述雙極化WLAN天線的豎直方向的軸線為轉(zhuǎn)軸,并且以360°的角度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)排布,所述PCB底板的第二表面朝向與所述軸線,并且與所述軸線相隔開,其中,所述第二表面為與所述第一表面相對的所述PCB底板的另一表面。本發(fā)明實(shí)施例有利于實(shí)現(xiàn)WLAN天線的雙極化以及360°全方位覆蓋。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種雙極化WLAN天線。
背景技術(shù)
在局域網(wǎng)的無線覆蓋中,天線占據(jù)著重要位置,其性能優(yōu)劣對組網(wǎng)覆蓋影響很大。傳統(tǒng)的WLAN(Wireless Local Area Networks,無線局域網(wǎng))天線中,常采用全向或者定向兩種方案。全向天線由于360°覆蓋,一般增益較低,如果需要實(shí)現(xiàn)高增益,則需要在垂直方向上組陣,這樣導(dǎo)致整個(gè)終端設(shè)備較長,不便于安裝,同時(shí)也不美觀,且不易實(shí)現(xiàn)雙極化。定向天線由于在特定方向上輻射,波束較窄,能覆蓋較遠(yuǎn)距離,但其覆蓋扇區(qū)較小,不能滿足360°全方位覆蓋。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種雙極化WLAN天線,有利于實(shí)現(xiàn)雙極化以及360°全方位覆蓋。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種雙極化WLAN天線,包括若干個(gè)子陣單元,
所述子陣單元包括PCB底板、功分器和雙極化貼片天線,所述功分器和所述貼片天線設(shè)置在所述PCB底板的第一表面上,所述功分器與所述貼片天線連接,
所述若干個(gè)子陣單元以所述雙極化WLAN天線的豎直方向的軸線為轉(zhuǎn)軸,并且以360°的角度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)排布,
所述PCB底板的第二表面朝向與所述軸線,并且與所述軸線相隔開,其中,所述第二表面為與所述第一表面相對的所述PCB底板的另一表面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)施例至少具有以下有益效果:
本發(fā)明實(shí)施例中,子陣單元中設(shè)置有雙極化貼片天線,有利于實(shí)現(xiàn)雙極化,若干個(gè)子陣單元以雙極化WLAN天線的豎直方向的軸線為轉(zhuǎn)軸,并且以360°的角度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)排布,有利于實(shí)現(xiàn)以該雙極化WLAN天線為中心的360°全方位覆蓋。
作為一種可選的實(shí)施方式,在本發(fā)明中,所述雙極化貼片天線包括分別設(shè)置在所述第一表面兩側(cè)的第一振子和第二振子,
所述功分器包括一處輸入端和兩處輸出端,其中,第一輸出端通過第一微帶線與所述第一振子連接,第二輸出端通過第二微帶線與所述第二振子連接。
作為一種可選的實(shí)施方式,在本發(fā)明中,所述功分器設(shè)置有兩個(gè)。
作為一種可選的實(shí)施方式,在本發(fā)明中,所述貼片天線還包括通過螺釘固定在所述第一表面上的兩個(gè)耦合片,其中,所述第一振子與第一耦合片連接,所述第二振子與所述第二耦合片連接。
作為一種可選的實(shí)施方式,在本發(fā)明中,所述第一振子和所述第二振子在所述第一表面上沿豎直方向分布。
作為一種可選的實(shí)施方式,在本發(fā)明中,相鄰的所述子陣單元通過塑料鉚釘連接,若干個(gè)所述子陣單元圍合成中空的筒狀結(jié)構(gòu)。
作為一種可選的實(shí)施方式,在本發(fā)明中,所述子陣單元還包括圍邊,所述圍邊設(shè)置在任意兩個(gè)所述子陣單元的連接處,所述圍邊所在的平面與所述第一表面之間形成夾角。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
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