[發明專利]基于多級CL電路的3D集成式EMI濾波器

有效

• 申請號: 202011170673.3
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112332653B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 鄭峰;王安宇;武志強;何谷青
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H02M1/44
• 分類號: H02M1/44;H02M7/00;H01F27/29;H01F27/30;H01G4/228;H01G2/06
• 代理公司: 陜西電子工業專利中心 61205
• 代理人: 陳宏社;王品華

1.一種基于多級CL電路的3D集成式EMI濾波器，其特征在于，包括外殼(1)，以及位于外殼(1)內的多級3D集成式共模電感(2)和多級平板型共模電容器(3)，其中：

所述多級3D集成式共模電感(2)包括N級共模電感(21),N≥3,所述共模電感(21)包括磁芯組(211)、U型繞組(212)和Z型繞組(213)；所述磁芯組(211)包括兩列沿X軸方向排布的磁環，每列磁環數量為一個或沿Z軸方向重疊的多個；所述U型繞組(212)包括M個U型銅排，M≥2；所述Z型繞組(213)包括H個Z型銅排，M-H≥2；所述M個U型銅排沿Y軸方向排布，且U型銅排的兩個臂從底端到頂端分別貫穿磁芯組(211)兩列磁環窗口，所述H個Z型銅排沿Y軸方向排列，并與M個U型銅排錯開相連，形成包括M-H個輸入端和M-H個輸出端的共模電感繞組，每個輸入端和每個輸出端上各連接與外接設備連接的出線端子；所述N級共模電感(21)沿X軸方向周期性排布，相鄰共模電感(21)中的共模電感繞組首尾相連；

所述多級平板型共模電容器(3)包括與XOY平面平行且上下排布的第一PCB板(31)和第二PCB板(32)，所述第二PCB板(32)的上表面固定有沿X軸方向周期性排布的N級共模電容器(33)，每級共模電容器(33)被分為沿Y軸方向排列的M-H組；

所述多級3D集成式共模電感(2)通過絕緣底座(4)固定在外殼(1)的殼體底部；所述多級平板型共模電容器(3)通過接線柱固定在多級3D集成式共模電感(2)的頂部；每級共模電感(21)的一個輸入端與對應位置的共模電容器(33)中一組共模電容器(33)相連,形成多級CL電路。

2.根據權利要求1所述的基于多級CL電路的3D集成式EMI濾波器，其特征在于，所述磁環，采用跑道形結構。

3.根據權利要求1所述的基于多級CL電路的3D集成式EMI濾波器，其特征在于，所述共模電容器，采用平板型結構。

4.根據權利要求1所述的基于多級CL電路的3D集成式EMI濾波器，其特征在于，所述第二PCB板(32)，其上表面固定的沿X軸方向周期性排布的N級共模電容器(33)，與沿X軸方向周期性排布的N級共模電感(21)的周期相同。