[發(fā)明專利]PCR儀器模塊測(cè)溫探頭校準(zhǔn)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011170519.6
• 申請(qǐng)日: 2020-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN112345123A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程曉剛;伊波;洪浩棠;賈偉;顧有林;梅山鶴;賀賢漢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州博日科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01K15/00
• 分類號(hào): G01K15/00
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 黃前澤

本發(fā)明公開了PCR儀器模塊測(cè)溫探頭校準(zhǔn)裝置。多個(gè)測(cè)溫探頭在檢測(cè)PCR儀器模塊溫度時(shí)存在誤差。本發(fā)明的CPU數(shù)據(jù)處理模塊調(diào)取數(shù)據(jù)緩沖器模塊內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)給CPU控溫模塊；CPU控溫模塊的溫度控制信號(hào)傳輸給CPU控制信號(hào)接口模塊，并給數(shù)據(jù)緩沖器模塊和存儲(chǔ)模塊提供使能信號(hào)；H橋TE驅(qū)動(dòng)模塊根據(jù)CPU控制信號(hào)接口模塊的TE控制信號(hào)來執(zhí)行指令，控制TE制冷片的加熱；DA控制模塊根據(jù)CPU控制信號(hào)接口模塊的風(fēng)扇控制信號(hào)來控制風(fēng)扇調(diào)速模塊；風(fēng)扇調(diào)速模塊驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇；CPU數(shù)據(jù)處理模塊經(jīng)RS232通訊模塊與通訊接口板的通訊接口連接。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)在同一溫度條件下，校準(zhǔn)多個(gè)同類型的測(cè)溫探頭。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCR技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCR儀器模塊測(cè)溫探頭校準(zhǔn)裝置。

背景技術(shù)

在PCR領(lǐng)域，PCR儀器在出廠前需要對(duì)模塊升降溫時(shí)進(jìn)行溫度均勻性檢驗(yàn)。只有在溫度均勻性滿足要求的情況下，儀器才滿足出廠合格的要求。在對(duì)模塊溫度檢驗(yàn)時(shí)，需要用到測(cè)溫探頭以及多通道采集器等裝置，但是由于同一種類的多個(gè)測(cè)溫探頭存在差異性，在實(shí)際檢測(cè)PCR儀器模塊溫度時(shí)存在誤差，導(dǎo)致原本可能滿足溫度均勻性要求的儀器被誤判為不合格。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCR儀器模塊測(cè)溫探頭校準(zhǔn)裝置，將被測(cè)的測(cè)溫探頭在一個(gè)恒溫的工作環(huán)境中完成校準(zhǔn)，使測(cè)溫探頭在檢驗(yàn)PCR儀器模塊均勻性時(shí)更能體現(xiàn)檢驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

本發(fā)明PCR儀器模塊測(cè)溫探頭校準(zhǔn)裝置，包括外殼、蓋板、控制線路板、控制線路板支架、通訊接口板、通訊板安裝塊、電源開關(guān)、電源控制板、固定部件和模塊部件；外殼頂部與蓋板可拆卸連接；電源控制板固定在外殼內(nèi)；控制線路板固定在控制線路板支架上，控制線路板支架固定在外殼內(nèi)；通訊接口板固定在通訊板安裝塊上，通訊板安裝塊固定在外殼內(nèi)；通訊接口板的通訊接口伸出外殼外部；所述的電源控制板集成有H橋TE驅(qū)動(dòng)模塊、驅(qū)動(dòng)板電源轉(zhuǎn)換模塊、DA控制模塊、風(fēng)扇調(diào)速模塊和CPU控制信號(hào)接口模塊；所述的控制線路板集成有數(shù)據(jù)緩沖器模塊、蜂鳴器模塊、存儲(chǔ)模塊、RS232通訊模塊、CPU控溫模塊、AD溫度傳感器檢測(cè)模塊、控制板電源轉(zhuǎn)換模塊和CPU數(shù)據(jù)處理模塊；電源開關(guān)固定在外殼外部，用于控制驅(qū)動(dòng)板電源轉(zhuǎn)換模塊的通、斷電；所述的固定部件包括導(dǎo)管；所述的模塊部件包括TE制冷片、多樣模塊、風(fēng)機(jī)安裝板、散熱器、碳膜片和風(fēng)扇；多樣模塊兩側(cè)均設(shè)有散熱器，且多樣模塊與每個(gè)散熱器之間均設(shè)有兩片碳膜片；散熱器的底部固定在固定部件上；多樣模塊每一側(cè)的兩片碳膜片之間均設(shè)置有TE制冷片；散熱器的外側(cè)固定有風(fēng)機(jī)安裝板；風(fēng)機(jī)安裝板上固定有風(fēng)扇；各散熱器、各碳膜片以及多樣模塊通過一組螺栓和螺母緊固，兩片碳膜片壓緊TE制冷片；其中，螺栓穿過散熱器、碳膜片和多樣模塊開設(shè)的通孔；兩個(gè)散熱器兩端位置通過兩組螺栓和螺母緊固連接；導(dǎo)管插入多樣模塊的溫度檢測(cè)孔內(nèi)；所述的驅(qū)動(dòng)板電源轉(zhuǎn)換模塊接外部電源，并分別給控制板電源轉(zhuǎn)換模塊、H橋TE驅(qū)動(dòng)模塊、DA控制模塊和風(fēng)扇調(diào)速模塊供電；控制板電源轉(zhuǎn)換模塊分別給CPU控制信號(hào)接口模塊、數(shù)據(jù)緩沖器模塊、蜂鳴器模塊、存儲(chǔ)模塊、RS232通訊模塊、CPU控溫模塊、AD溫度傳感器檢測(cè)模塊和CPU數(shù)據(jù)處理模塊供電；AD溫度傳感器檢測(cè)模塊將檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)經(jīng)AD轉(zhuǎn)換后輸入數(shù)據(jù)緩沖器模塊；CPU數(shù)據(jù)處理模塊調(diào)取數(shù)據(jù)緩沖器模塊內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)給CPU控溫模塊，并根據(jù)數(shù)據(jù)緩沖器模塊內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)控制蜂鳴器模塊是否報(bào)警；CPU數(shù)據(jù)處理模塊對(duì)存儲(chǔ)模塊實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存、取；CPU控溫模塊的溫度控制信號(hào)傳輸給CPU控制信號(hào)接口模塊，并給數(shù)據(jù)緩沖器模塊和存儲(chǔ)模塊提供使能信號(hào)；H橋TE驅(qū)動(dòng)模塊根據(jù)CPU控制信號(hào)接口模塊的TE控制信號(hào)來執(zhí)行指令，控制TE制冷片的加熱；DA控制模塊根據(jù)CPU控制信號(hào)接口模塊的風(fēng)扇控制信號(hào)來控制風(fēng)扇調(diào)速模塊；風(fēng)扇調(diào)速模塊驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇；CPU數(shù)據(jù)處理模塊經(jīng)RS232通訊模塊與通訊接口板的通訊接口連接。

H橋TE驅(qū)動(dòng)模塊、驅(qū)動(dòng)板電源轉(zhuǎn)換模塊、DA控制模塊、風(fēng)扇調(diào)速模塊、CPU控制信號(hào)接口模塊、數(shù)據(jù)緩沖器模塊、蜂鳴器模塊、存儲(chǔ)模塊、RS232通訊模塊、CPU控溫模塊、AD溫度傳感器檢測(cè)模塊、控制板電源轉(zhuǎn)換模塊和CPU數(shù)據(jù)處理模塊的具體電路結(jié)構(gòu)詳見具體實(shí)施方式部分。