[發(fā)明專利]一種光收集效率高的EMCCD及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011170495.4 | 申請日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN112366212A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉慶飛;徐叔喜;許潔;常維靜;趙建強 | 申請(專利權(quán))人: | 中國兵器工業(yè)集團第二一四研究所蘇州研發(fā)中心 |
| 主分類號: | H01L27/148 | 分類號: | H01L27/148 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴;丁浩秋 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 收集 效率 emccd 及其 制作方法 | ||
1.一種光收集效率高的EMCCD,包括EMCCD芯片,其特征在于,所述EMCCD芯片的入射光面設(shè)置有全電介質(zhì)周期性平面圖形結(jié)構(gòu),所述全電介質(zhì)周期性平面圖形結(jié)構(gòu)包括EMCCD雜質(zhì)系統(tǒng)、EMCCD隔離介質(zhì)系統(tǒng)、EMCCD電極系統(tǒng)、EMCCD表面介質(zhì)系統(tǒng)和EMCCD表面周期性圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光收集效率高的EMCCD,其特征在于,所述全電介質(zhì)周期性平面圖形結(jié)構(gòu)的制作方法包括:EMCCD表面電介質(zhì)生長、介質(zhì)表面平坦化處理、表面膜層淀積、多級緩沖層制備、周期性平面圖形轉(zhuǎn)移、圖形光刻、圖形刻蝕。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光收集效率高的EMCCD,其特征在于,所述全電介質(zhì)周期性平面圖形結(jié)構(gòu)包括多個EMCCD全電介質(zhì)單元結(jié)構(gòu),所述EMCCD全電介質(zhì)單元結(jié)構(gòu)呈周期性陣列分布,通過調(diào)整不同EMCCD全電介質(zhì)單元結(jié)構(gòu)的角度調(diào)整入射光振動的電場矢量和磁場矢量獲得入射光在EMCCD表面發(fā)生相位突變,控制光的入射參數(shù)聚焦入射光能量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光收集效率高的EMCCD,其特征在于,所述EMCCD全電介質(zhì)單元結(jié)構(gòu)包括底部的硅氧化物本體和設(shè)置于底部硅氧化物本體上的高縱橫比的橢圓柱體,所述橢圓柱體由硅膜制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光收集效率高的EMCCD,其特征在于,所述EMCCD全電介質(zhì)單元結(jié)構(gòu)包括由硅膜制作的長方體結(jié)構(gòu),不同的長方體結(jié)構(gòu)按照一定的角度偏轉(zhuǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光收集效率高的EMCCD,其特征在于,所述EMCCD全電介質(zhì)單元結(jié)構(gòu)包括由硅膜制作的V形結(jié)構(gòu),調(diào)整V形角度和位置調(diào)整入射光幅度和相位的調(diào)控能力。
7.一種光收集效率高的EMCCD制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
S01:將天空輻射光譜作為EMCCD輸入計算EMCCD光響應(yīng)率;
S02:根據(jù)EMCCD光響應(yīng)率采用時域有限差分算法計算入射光在EMCCD介質(zhì)界面處光波的電磁特征;
S03:根據(jù)得到的電磁特征設(shè)計全電介質(zhì)周期性平面圖形結(jié)構(gòu),所述全電介質(zhì)周期性平面圖形結(jié)構(gòu)用于光波相位調(diào)制和光波會聚。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光收集效率高的EMCCD制作方法,其特征在于,所述步驟S01中EMCCD光響應(yīng)率的計算方法包括,根據(jù)EMCCD典型應(yīng)用環(huán)境建立天空輻射光譜資料庫,對天空輻射光譜資料庫中數(shù)據(jù)進行篩選統(tǒng)計分析,確定EMCCD通用光譜輻射作為光注入條件,根據(jù)EMCCD拓撲結(jié)構(gòu)和制作工藝,確定EMCCD的雜質(zhì)類型、雜質(zhì)濃度分布、硅片厚度,構(gòu)建用于EMCCD光響應(yīng)率計算的分析EMCCD結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光收集效率高的EMCCD制作方法,其特征在于,所述步驟S02中還包括制作入射光EMCCD介質(zhì)界面相互作用的單元數(shù)值分析結(jié)構(gòu),所述單元數(shù)值分析結(jié)構(gòu)包括EMCCD單元雜質(zhì)系統(tǒng)、EMCCD單元介質(zhì)系統(tǒng)和EMCCD單元電極系統(tǒng),對EMCCD單元數(shù)值分析結(jié)構(gòu)進行簡化分析,簡化方法包括溝道雜質(zhì)的均勻性近似PN結(jié)的線性近似、電極結(jié)構(gòu)尺寸的幾何近似和介質(zhì)的等效近似。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光收集效率高的EMCCD制作方法,其特征在于,所述步驟S02中還包括,在EMCCD邊界制作高濃度的超薄雜質(zhì)區(qū),高濃度超薄雜質(zhì)區(qū)與相鄰低濃度的超薄雜質(zhì)區(qū)形成PN結(jié),在EMCCD鈍化層淀積高介電常數(shù)高折射率的膜層,在膜層上制作周期性排列的全電介質(zhì)結(jié)構(gòu),操縱入射光電磁特性主要對電磁波相位、振動方向和振幅,調(diào)整入射光波前整形、相位控制和強度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





