[發(fā)明專利]一種燃?xì)鈨x表現(xiàn)場(chǎng)熱敏打印系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011170402.8
• 申請(qǐng)日: 2020-10-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112208217B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李詩(shī)華;任海軍;徐榮華;王文軍;毛青峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海真蘭儀表科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/315
• 分類號(hào): B41J2/315;B41J3/44
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 徐俊

1.一種燃?xì)鈨x表現(xiàn)場(chǎng)熱敏打印系統(tǒng)，其特征在于：包括MCU主控制模塊，所述MCU主控制模塊分別連接時(shí)鐘模塊，用于為MCU主控制模塊提供時(shí)鐘信號(hào)；

顯示模塊，用于顯示打印參數(shù)信息；

按鍵模塊，用于對(duì)顯示模塊顯示的打印參數(shù)進(jìn)行設(shè)置及選擇IP地址；

電源模塊，用于提供電源；

通信模塊，用于連接熱敏打印裝置實(shí)現(xiàn)MCU主控制模塊和熱敏打印裝置之間的數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)使用熱敏打印裝置對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取時(shí)，通過(guò)按鍵模塊對(duì)MCU主控制模塊進(jìn)行控制，MCU主控制模塊發(fā)送數(shù)據(jù)對(duì)熱敏打印裝置進(jìn)行IP驗(yàn)證，當(dāng)MCU主控制模塊接收到熱敏打印裝置返回的IP值時(shí)，再次對(duì)IP地址進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證通過(guò)后，MCU主控制模塊將需要打印的信息傳輸給熱敏打印裝置進(jìn)行打印；

所述通信模塊包括光耦芯片U12、光耦芯片U13、光耦芯片U18、三極管Q5和RS485芯片U16；所述MCU主控制模塊分別連接光耦芯片U12的光敏二極管的正極、光耦芯片U13的發(fā)光二極管的負(fù)極、光耦芯片U18的發(fā)光二極管的負(fù)極；

所述光耦芯片U12的光敏二極管的負(fù)極接地，所述光耦芯片U12的發(fā)光二極管的正極通過(guò)電阻R40連接VCC端，光耦芯片U12的發(fā)光二極管的負(fù)極連接RS485芯片U16的RO腳；

所述光耦芯片U13的發(fā)光二極管的正極通過(guò)電阻R43連接VCC端，所述光耦芯片U13的光敏二極管的負(fù)極接地，光耦芯片U13的光敏二極管的正極通過(guò)電阻R45連接三極管Q5的基極，三極管Q5的發(fā)射極接地，三極管Q5的集電極分別連接電阻R41的一端和RS485芯片U16的RE腳，電阻R41的另一端連接VCC端；

所述光耦芯片U18的發(fā)光二極管的正極通過(guò)電阻R50連接VCC端，所述光耦芯片U18的光敏二極管的正極連接RS485芯片U16的DI腳,所述光耦芯片U18的光敏二極管的負(fù)極接地；

所述RS485芯片U16將接收到的信號(hào)轉(zhuǎn)換為RS485A和RS485B信號(hào)并傳輸至熱敏打印裝置；

所述MCU主控制模塊通過(guò)MODBUS總線與熱敏打印裝置進(jìn)行通信，通過(guò)UCA0_RXD1串口與光耦芯片U12的光敏二極管的正極連接，通過(guò)MODBUS_DIR串口與光耦芯片U13的發(fā)光二極管的負(fù)極連接，通過(guò)UCA0_RXD1串口與光耦芯片U18的發(fā)光二極管的負(fù)極連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種燃?xì)鈨x表現(xiàn)場(chǎng)熱敏打印系統(tǒng)，其特征在于：所述熱敏打印裝置通過(guò)USB接口與MCU主控制模塊連接。

3.如權(quán)利要求1所述的一種燃?xì)鈨x表現(xiàn)場(chǎng)熱敏打印系統(tǒng)，其特征在于：所述MCU主控制模塊采用32位單片機(jī)。

4.如權(quán)利要求1所述的一種燃?xì)鈨x表現(xiàn)場(chǎng)熱敏打印系統(tǒng)，其特征在于：所述電源模塊采用干電池。