[發(fā)明專利]用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置及優(yōu)化方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011169672.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112015141B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 簡(jiǎn)禎祈;胡凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京大量數(shù)控科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05B19/4097 | 分類號(hào): | G05B19/4097 |
| 代理公司: | 南京蘇博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32411 | 代理人: | 陳婧 |
| 地址: | 211599 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 異步 加工 運(yùn)動(dòng) 參數(shù) 優(yōu)化 智能 裝置 方法 | ||
1.一種用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置,其特征在于,包括硬件加工模塊、預(yù)先測(cè)量建表模塊和工作預(yù)測(cè)模塊;
所述硬件加工模塊,用于固定待測(cè)PCB板,通過鉆頭對(duì)所述待測(cè)PCB板加工,并測(cè)量加工過程中所述待測(cè)PCB板產(chǎn)生的側(cè)向拉力;
所述預(yù)先測(cè)量建表模塊,用于在設(shè)備正常工作前,對(duì)多種厚度的所述待測(cè)PCB板的測(cè)量,利用邊界受力的值,推出破壞點(diǎn)的閾值,模擬出單軸加工時(shí)的力的分布,建立二維正態(tài)分布模型;
所述工作預(yù)測(cè)模塊,用于多軸異步加工時(shí),將所述待測(cè)PCB板虛擬柵格化,計(jì)算預(yù)測(cè)出真實(shí)步驟中每個(gè)加工軸在每個(gè)柵格的施加力,將每個(gè)加工軸的施加力合并,將合并的施加力與閾值對(duì)比。
2.如權(quán)利要求1所述的用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置,其特征在于,
所述硬件加工模塊包括機(jī)械框架、所述待測(cè)PCB板、多軸加工機(jī)器、測(cè)力組件和電腦,所述待測(cè)PCB板與所述機(jī)械框架可拆卸連接,并位于所述機(jī)械框架的一側(cè);所述多軸加工機(jī)器與所述待測(cè)PCB板抵接,并位于所述待測(cè)PCB板遠(yuǎn)離所述機(jī)械框架的一側(cè);所述測(cè)力組件與所述機(jī)械框架固定連接,并與所述待測(cè)PCB板固定連接,所述電腦與所述測(cè)力組件電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置,其特征在于,
所述測(cè)力組件包括第一拉力計(jì)和第二拉力計(jì),所述第一拉力計(jì)的一端與所述機(jī)械框架固定連接,并另一端與所述待測(cè)PCB板固定連接,且位于所述機(jī)械框架靠近所述待測(cè)PCB的一側(cè);所述第二拉力計(jì)的一端與所述機(jī)械框架固定連接,并另一端與所述待測(cè)PCB板固定連接,且位于所述待測(cè)PCB板遠(yuǎn)離所述第一拉力計(jì)的一側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置,其特征在于,
所述測(cè)力組件還包括第一旋鈕,所述第一旋鈕與所述第一拉力計(jì)固定連接,并與所述機(jī)械框架固定連接,且位于所述機(jī)械框架靠近所述第一拉力計(jì)的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求3所述的用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置,其特征在于,
所述測(cè)力組件還包括第二旋鈕,所述第二旋鈕與所述第二拉力計(jì)固定連接,并與所述機(jī)械框架固定連接,且位于所述機(jī)械框架靠近所述第二拉力計(jì)的一側(cè)。
6.如權(quán)利要求1所述的用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置,其特征在于,
所述預(yù)先測(cè)量建表模塊包括計(jì)算力傳遞模型中的相關(guān)參數(shù)子模塊和測(cè)量閾值子模塊;所述計(jì)算力傳遞模型中的相關(guān)參數(shù)子模塊,用于模擬單軸加工時(shí)的力的分布,模擬出鉆孔時(shí)的所述待測(cè)PCB板的受力分布情況,計(jì)算出二維正態(tài)分布模型的參數(shù);所述測(cè)量閾值子模塊,用于判斷變形的情況,利用邊界受力的值和二維正態(tài)分布模型,從而反推出破壞點(diǎn)的閾值。
7.如權(quán)利要求6所述的用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化智能裝置,其特征在于,
所述預(yù)先測(cè)量建表模塊還包括建立參數(shù)模型之間的對(duì)應(yīng)表子模塊,所述建立參數(shù)模型之間的對(duì)應(yīng)表子模塊,用于計(jì)算二維正態(tài)分布模型中的所述計(jì)算力傳遞模型中的相關(guān)參數(shù)子模塊和所述測(cè)量閾值子模塊中的數(shù)據(jù),獲得二維正態(tài)分布模型中的相關(guān)參數(shù)和對(duì)應(yīng)破壞閾值的對(duì)應(yīng)表格。
8.一種用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化方法,其特征在于,包括如下步驟,
多軸加工機(jī)器對(duì)待測(cè)PCB板進(jìn)行加工;
計(jì)算所述多軸加工機(jī)器對(duì)所述待測(cè)PCB板的旋轉(zhuǎn)力,建立力傳遞模型;
多軸加工機(jī)器采用兩個(gè)鉆頭同時(shí)加工,測(cè)量在破壞時(shí)刻,破壞點(diǎn)的柵格位置、對(duì)應(yīng)鉆頭的速度和位置,從而得到破壞閾值;
改變所述待測(cè)PCB板的厚度,并重復(fù)進(jìn)行破壞閾值的測(cè)量,建立數(shù)據(jù)表;
加載預(yù)先測(cè)量建表模塊和工作預(yù)測(cè)模塊,在所述多軸加工機(jī)器的鉆頭進(jìn)行變化之前,調(diào)出對(duì)應(yīng)厚度的所述待測(cè)PCB板的破壞閾值,并與當(dāng)前的所述待測(cè)PCB板受到的合力進(jìn)行對(duì)比;
當(dāng)前的所述待測(cè)PCB板受到的合力大于破壞閾值時(shí),進(jìn)行預(yù)警。
9.如權(quán)利要求8所述的用于多軸異步加工的運(yùn)動(dòng)參數(shù)優(yōu)化方法,其特征在于,在計(jì)算所述多軸加工機(jī)器對(duì)所述待測(cè)PCB板的旋轉(zhuǎn)力,建立力傳遞模型中,所述方法還包括,
基于拉力計(jì)獲得真實(shí)力的值,然后采用模型擬合的方法獲得二維正態(tài)分布模型。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南京大量數(shù)控科技有限公司,未經(jīng)南京大量數(shù)控科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011169672.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 運(yùn)動(dòng)座椅運(yùn)動(dòng)控制裝置
- 田徑運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)帶
- 運(yùn)動(dòng)解析系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)解析裝置、以及運(yùn)動(dòng)解析方法
- 運(yùn)動(dòng)解析裝置、運(yùn)動(dòng)解析方法、以及運(yùn)動(dòng)解析系統(tǒng)
- 運(yùn)動(dòng)解析裝置、運(yùn)動(dòng)解析系統(tǒng)以及運(yùn)動(dòng)解析方法
- 運(yùn)動(dòng)解析裝置、運(yùn)動(dòng)解析方法及運(yùn)動(dòng)解析系統(tǒng)
- 運(yùn)動(dòng)提示裝置、運(yùn)動(dòng)提示方法以及運(yùn)動(dòng)提示程序
- 運(yùn)動(dòng)提示裝置、運(yùn)動(dòng)提示方法以及運(yùn)動(dòng)提示程序
- 一種運(yùn)動(dòng)方法、運(yùn)動(dòng)設(shè)備及運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
- 運(yùn)動(dòng)水杯(運(yùn)動(dòng))





