[發(fā)明專利]一種基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011169628.6 | 申請(qǐng)日： | 2020-10-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112467345A | 公開（公告）日： | 2021-03-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉磊;王鵬程;王正斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南京郵電大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/36 | 分類號(hào)： | H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210003 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 阻抗 表面 寬帶 剖面 天線 | ||
1.一種基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線，其特征在于：包括高阻抗表面反射板和設(shè)置在第一介質(zhì)基板(11)上表面的的偶極子天線(12)，第一介質(zhì)基板(11)位于高阻抗表面反射板上方的中間位置；所述高阻抗表面反射板由多個(gè)HIS反射單元(3)排列而成，HIS反射單元(3)采用蘑菇狀結(jié)構(gòu)；所述偶極子天線(12)包括一對(duì)正交的花瓣形金屬貼片，其中一個(gè)金屬貼片靠中心處開設(shè)一個(gè)通孔(13)，通孔(13)用于同軸內(nèi)芯饋電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線，其特征在于：所述HIS反射單元(3)包括第二介質(zhì)基板(31)，第二介質(zhì)基板(31)上設(shè)有金屬貼片(32)，金屬貼片(32)中央開設(shè)金屬接地通孔(33)，金屬接地通孔(33)穿過第二介質(zhì)基板(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線，其特征在于：所述金屬貼片(32)的尺寸小于第二介質(zhì)基板(31)尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線，其特征在于：所述高阻抗表面反射板上的四個(gè)倒角均被切除，且高阻抗表面反射板中央不設(shè)HIS反射單元(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線，其特征在于：所述第一介質(zhì)基板(11)下表面設(shè)置與偶極子天線(12)相互垂直的寄生貼片(21)，寄生貼片(21)結(jié)構(gòu)與偶極子天線(12)相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線，其特征在于：所述寄生貼片(21)中的兩個(gè)花瓣形金屬貼片之間設(shè)有T形貼片(22)，T形貼片(22)與同軸饋電線金屬外導(dǎo)體連接，以耦合饋電的方式給第一介質(zhì)基板(11)上表面的另一個(gè)金屬貼片饋電。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的基于高阻抗表面的寬帶低剖面天線，其特征在于：在所述第一介質(zhì)基板(11)的四個(gè)角處分別開設(shè)通孔，用于與下層高阻抗表面反射板安裝固定。
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