[發明專利]一種晶體管折彎點焊設備

在審

• 申請號: 202011169618.2
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112317936A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 陶偉
• 申請（專利權）人: 陶偉
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶體管折彎點焊設備，其結構設有機身、操控箱、踩踏板、前柱頭、升降點焊頭、置放臺體，根據晶體管的彎折角度，將工件分別抵放擺折夾板內側，擺折擺折夾板，對下卡板有下壓力，使得擺折夾板有更大限度的擺折空間，卡滑桿受壓趨于平直，輔卡頭使其橫向時與邊端有更好的緩沖卡位力，撐壓簧配合擺折夾板對其有撐壓力，與韌卡塊卡合在內卡軌中產生相互作用力，使得擺折夾板可以對晶體管彎折點焊實現多角度的夾緊，撐壓簧的推擠力作用于斜壓塊，使其斜向滑壓半圓囊，半圓囊陷凹的同時，其前側逐漸延展，延抓邊延擴開來，增加與晶體管周面的接觸面積，有更大的抓牢力，避免晶體管被向上帶動。

技術領域

本發明屬于晶體管領域，更具體地說，尤其是涉及到一種晶體管折彎點焊設備。

背景技術

晶體管是半導體單一元件，其作為現代電子電路的基本構建物件，通常需要被加工成各類適合的形態再被加以運用，其折彎處的點焊需要點焊機利用電極加壓使彎折處具有接觸電阻而產生熱熔接，對其進行點焊牢固連接加工。

基于上述本發明人發現，現有的晶體管折彎點焊設備存在以下不足：

由于晶體管的彎折點焊通常是將其卡位于置放臺面上進行點焊加工，點焊時在焊接處會產生粘性熱熔物，在焊接頭轉換位置上升的瞬間，容易將重量較輕的晶體管一起向上帶而使得晶體管有挪移，對后續的位置點焊工作造成影響。

因此需要提出一種晶體管折彎點焊設備。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種晶體管折彎點焊設備，以解決現有技術的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：

一種晶體管折彎點焊設備，其結構設有機身、操控箱、踩踏板、前柱頭、升降點焊頭、置放臺體，所述操控箱嵌固安裝在機身的旁側上端位置，所述踩踏板嵌入于機身且活動配合，所述前柱頭焊接連接在機身的前側偏上方位置，所述升降點焊頭活動連接在前柱頭的下方且活動配合，所述置放臺體嵌固連接在機身的前側端面中下方位置，所述置放臺體位于升降點焊頭的下方。

所述置放臺體設有卡撐臺、內凹臺、調節裝置，所述內凹臺嵌固安裝在卡撐臺頂端，所述調節裝置活動連接在內凹臺內側。

作為本發明的進一步改進，所述調節裝置設有底板塊、撐壓簧、卡滑桿、夾緊裝置，所述撐壓簧的一端嵌入且固定于底板塊邊緣端，所述夾緊裝置間隙配合活動于底板塊上方，所述撐壓簧的另一端與夾緊裝置固定連接且活動配合，所述卡滑桿的一端嵌入于底板塊且滑動卡合，所述卡滑桿的另一端與夾緊裝置活動卡合連接，所述撐壓簧、夾緊裝置均設有兩個，且關于中心呈對稱分布，所述底板塊為硬硅膠材質表面的方形板塊，所述撐壓簧為撐展力較好的彈簧鋼材質，所述卡滑桿為具有較好拉伸力的棒形順丁橡膠材質。

作為本發明的進一步改進，所述夾緊裝置設有鉸接端、擺折夾板、下卡板，所述鉸接端與擺折夾板的一端鉸接連接且活動配合，所述擺折夾板的下端嵌入卡合于下卡板且活動配合，所述擺折夾板、下卡板均設有兩個，且分別呈對稱分布。

作為本發明的進一步改進，所述下卡板設有硬接端、輔卡頭、內卡軌、外滑軌，所述硬接端與下卡板為一體化結構，所述輔卡頭設在下卡板末端位置，所述內卡軌與外滑軌呈對立位設置。

作為本發明的進一步改進，所述擺折夾板設有硬頂端、韌卡塊、硬背邊、中軟段，所述硬頂端與擺折夾板為一體化結構且設在其最頂端位置，所述韌卡塊設在擺折夾板的底端位置，所述硬背邊位于擺折夾板中間段的背側位置，所述中軟段位于硬背邊前端，所述韌卡塊硅膠材質，有一定的韌性，所述硬背邊為硬樹脂板條。