[發明專利]一種低溫燒結高分子復合粉末材料的方法

有效

• 申請號: 202011168390.5
• 申請日: 2020-10-28
• 公開（公告）號: CN112440472B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 侯帥;文杰斌;李中元;楊大風
• 申請（專利權）人: 湖南華曙高科技股份有限公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/268;B29C64/20;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00
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1.一種低溫燒結高分子復合粉末材料的方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）將質量份數比為70～85：15～30的高分子粉末和金屬粉末共混均勻，制得適用于低溫燒結的高分子復合粉末材料，所述金屬粉末為鐵粉、銅粉、鎳粉、鋁粉、鈷粉、鈦粉和銀粉中的一種或幾種，所述金屬粉末的平均粒徑為1～40μm；

（2）將所述適用于低溫燒結的高分子復合粉末材料放入以光纖激光器為光源的選擇性激光燒結設備中進行燒結，制得工件，燒結的具體工藝為：粉末層厚為0.05～0.15mm，所述適用于低溫燒結的高分子復合粉末材料的預熱溫度比其自身的熔點低30～150℃，所述光纖激光器的燒結功率為500～2000W，燒結的線間距為0.3～0.5mm，所述光纖激光器的光源波長為405～1080nm，所述光纖激光器的額定功率為200～2000W。

2.根據權利要求1所述的低溫燒結高分子復合粉末材料的方法，其特征在于，所述高分子粉末為聚酰胺粉末、聚乙烯粉末、聚氨酯粉末、聚丙烯粉末、聚苯乙烯粉末、聚對苯二甲酸丁二醇酯粉末、聚苯硫醚粉末或聚醚醚酮粉末。

3.根據權利要求1所述的低溫燒結高分子復合粉末材料的方法，其特征在于，所述高分子粉末的平均粒徑為40～80μm。

4.根據權利要求3所述的低溫燒結高分子復合粉末材料的方法，其特征在于，所述適用于低溫燒結的高分子復合粉末材料的平均粒徑為40～75μm。