[發(fā)明專利]三維存儲器及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011167768.X | 申請日: | 2020-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN112635480B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉沙沙;盧峰;李思晢;李兆松;高晶 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/11565 | 分類號: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 高潔;張穎玲 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 三維 存儲器 及其 制造 方法 | ||
1.一種三維存儲器的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供基底結(jié)構(gòu);所述基底結(jié)構(gòu)至少包括:第一子堆疊結(jié)構(gòu);多排穿過所述第一子堆疊結(jié)構(gòu)的第一子溝道孔;
在多排第一子溝道孔中的第M排第一子溝道孔上形成第一停止層;所述M為正整數(shù);
在所述第一子堆疊結(jié)構(gòu)上形成第二子堆疊結(jié)構(gòu);
在所述第二子堆疊結(jié)構(gòu)中形成多排第二子溝道孔;其中,所述多排第二子溝道孔中的第M排第二子溝道孔延伸至所述第一停止層中;所述多排第二子溝道孔中的除第M排之外的其它第二子溝道孔均延伸至對應(yīng)的第一子溝道孔中;在所述第M排第二子溝道孔所在的位置處,形成有分割頂部選擇柵極TSG的溝槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一停止層的材料包括鎢或者氧化鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在多排第一子溝道孔中的第M排第一子溝道孔上形成第一停止層,包括:
在所述第M排第一子溝道孔的表面形成第一溝槽;
在所述第一溝槽中填充第一材料,形成所述第一停止層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一溝槽的徑寬大于所述第M排第一子溝道孔中各第一子溝道孔的頂部徑寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述基底結(jié)構(gòu)還包括:位于所述多排第一子溝道孔中的第一犧牲層;
所述方法還包括:
去除所述第一犧牲層;其中,在去除所述第一犧牲層的過程中,所述第M排第一子溝道孔中的第一犧牲層未被去除;
形成存儲器材料層,所述存儲器材料層覆蓋所述第M排第二子溝道孔的側(cè)壁和所述第一停止層的頂面,且覆蓋連通的第一子溝道孔和第二子溝道孔的側(cè)壁和底面;
對所述存儲器材料層進(jìn)行刻蝕,以去除覆蓋在所述頂面以及所述底面的存儲器材料層;
填充介質(zhì)材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述基底結(jié)構(gòu)還包括:多排穿過所述第一子堆疊結(jié)構(gòu)的虛設(shè)第一子溝道孔;
所述在多排第一子溝道孔中的第M排第一子溝道孔上形成第一停止層時(shí),包括:
在多排虛設(shè)第一子溝道孔上形成第二停止層;
所述在所述第二子堆疊結(jié)構(gòu)中形成多排第二子溝道孔時(shí),包括:
在所述第二子堆疊結(jié)構(gòu)中形成多排虛設(shè)第二子溝道孔;其中,所述多排虛設(shè)第二子溝道孔均延伸至對應(yīng)的所述第二停止層中。
7.一種三維存儲器,其特征在于,包括:
第一子堆疊結(jié)構(gòu);
多排穿過所述第一子堆疊結(jié)構(gòu)的第一子溝道孔;
位于多排第一子溝道孔中的第M排第一子溝道孔上的第一停止層;所述M為正整數(shù);
位于所述第一子堆疊結(jié)構(gòu)上的第二子堆疊結(jié)構(gòu);
位于所述第二子堆疊結(jié)構(gòu)中的多排第二子溝道孔;其中,所述多排第二子溝道孔中的第M排第二子溝道孔延伸至所述第一停止層中;所述多排第二子溝道孔中的除第M排之外的其它第二子溝道均孔延伸至對應(yīng)的第一子溝道孔中;在所述第M排第二子溝道孔所在的位置處,形成有分割頂部選擇柵極TSG的溝槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維存儲器,其特征在于,所述第一停止層的材料包括鎢或者氧化鋁。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維存儲器,其特征在于,用于形成所述第一停止層的第一溝槽的徑寬大于所述第M排第一子溝道孔中各第一子溝道孔的頂部徑寬。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維存儲器,其特征在于,所述三維存儲器還包括:
位于所述第M排第一子溝道孔中的第一犧牲層;
存儲器材料層;所述存儲器材料層覆蓋所述第M排第二子溝道孔的側(cè)壁,且覆蓋連通的第一子溝道孔和第二子溝道孔的側(cè)壁;
位于第M排第二子溝道孔及所述連通的第一子溝道孔和第二子溝道孔中的介質(zhì)材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維存儲器,其特征在于,所述三維存儲器還包括:
多排穿過所述第一子堆疊結(jié)構(gòu)的虛設(shè)第一子溝道孔;
位于多排虛設(shè)第一子溝道孔上的第二停止層;
位于所述第二子堆疊結(jié)構(gòu)中的多排虛設(shè)第二子溝道孔;其中,所述多排虛設(shè)第二子溝道孔均延伸至對應(yīng)的第二停止層中。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于長江存儲科技有限責(zé)任公司,未經(jīng)長江存儲科技有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011167768.X/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 一種三維彩色物品制作方法
- 三維內(nèi)容顯示的方法、裝置和系統(tǒng)
- 三維對象搜索方法、裝置及系統(tǒng)
- 三維會話數(shù)據(jù)展示方法、裝置、存儲介質(zhì)和計(jì)算機(jī)設(shè)備
- 一種三維模型處理方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲介質(zhì)
- 用于基于分布式賬本技術(shù)的三維打印的去中心化供應(yīng)鏈
- 標(biāo)記數(shù)據(jù)的獲取方法及裝置、訓(xùn)練方法及裝置、醫(yī)療設(shè)備
- 一種基于5G網(wǎng)絡(luò)的光場三維浸入式體驗(yàn)信息傳輸方法及系統(tǒng)
- 用于機(jī)器人生產(chǎn)系統(tǒng)仿真的三維場景管理與文件存儲方法
- 基于三維形狀知識圖譜的三維模型檢索方法及裝置





