[發明專利]絲網印刷銀漿和有機組合物

在審

• 申請號: 202011167544.9
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112397216A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 董鵬程;康文兵;孫勝延;許迪;伍佩銘;高輝;楊艷
• 申請（專利權）人: 乾宇電子材料（深圳）有限公司;乾宇電子材料（蘇州）有限公司;乾宇電子材料（東莞）有限公司;乾業科技發展（東莞）有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發明公開了一種絲網印刷銀漿和有機組合物，該絲網印刷銀漿包括：金屬粉體，有機載體和玻璃粉，其中，所述有機載體基于高分子樹脂組合物制備得到；該有機組合物該絲網印刷銀漿中的所述玻璃粉和所述有機載體。本發明提出的絲網印刷銀漿能夠在500℃下完成燒結過程，支持常規玻璃、特殊低溫燒結工藝需求的金屬化要求，因此具有更加寬泛的適用范圍，并且，本發明提供的包括絲網印刷銀漿中玻璃粉和有機載體的有機組合物，在450℃以下時有機物燒損率達99.6％，具有排膠溫度低、排膠速度快、排膠后碳殘留低等綜合性能，并且可以與金屬粉體混合形成絲網印刷銀漿后，使該絲網印刷銀漿與基材能承受強大的拉力且不易被焊料溶蝕，焊接性能良好。

技術領域

本發明涉及導電材料技術領域，尤其涉及一種絲網印刷銀漿和有機組合物。

背景技術

隨著技術進步和市場需求的變化，越來越多的產品要求在針對塑料、玻璃、陶瓷甚至寶石等基材表面進行金屬化，從而使產品達到低電阻(一般要求電阻率在5μΩ·cm以下)，高導電的特性。

然而，常規的低溫導電材料(包括導電銀漿、導電碳漿等)導電粒子含量較低，導電性較差(一般電阻率在30μΩ·cm以上)，且由于與基材結合力依靠有機組分中的氫鍵、化學鍵等提供，所以，常規低溫導電材料通常與基材結合力較差，無法承受較強的拉力，更不能耐回流焊等金屬連接方式，同時由于低溫導電材料中存在金屬顆粒，因而表面粗糙度較大，并且，由于導電材料中含有大量的有機物，因而不能用于芯片封裝。

在另一方面，常規的厚膜導電材料具備高導電相含量，高導電性(一般電阻率在2.5-5μΩ·cm之間)，且，基于高溫燒結可使有機物得以完全揮發，體系中的玻璃相物質與基材緊密結合起到強力的粘接作用，使導電層可以承受強大的拉力，同時由于金屬粒子融化燒結金屬表面平整度較好，金屬表面無任何有機物包裹，接觸電阻良好，能夠適用于錫膏等焊料焊接，因此，厚膜導電材料可以很好的解決低溫導電材料的缺陷。但是，由于常規導電厚膜上導電材料通常需要在850℃才能進行燒結，如此，不僅需要較高的能耗且無法應用在熔點較低的玻璃基材或特殊低溫燒結工藝限制產品承受溫度較低的產品上。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種絲網印刷銀漿和有機組合物，旨在解決現有常規的低溫導電材料，存在導電性差、無法承受較強拉力、表面粗糙以及含有大量有機物等問題，導致無法滿足市場產品要求，以及常規的厚膜導電材料因為需要較高的燒結溫度，導致產品制造能耗高且材料整體使用范圍受到嚴重限制的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出一種絲網印刷銀漿，所述絲網印刷銀漿包括：

金屬粉體，有機載體和玻璃粉，其中，所述有機載體基于高分子樹脂組合物制備得到。

進一步地，所述絲網印刷銀漿中，所述金屬粉體的重量占比為85％，所述有機載體的重量占比為10％至12％，所述玻璃粉的重量占比為3％至5％。

進一步地，所述高分子樹脂組合物包括：

酸性單體、高氧含量單體、骨架單體、熱引發劑和溶劑。

進一步地，所述高分子樹脂組合物中，所述酸性單體的重量占比為5％至10％，所述高氧含量單體的重量占比為5％至20％，所述骨架單體的重量占比為10％至15％，所述熱引發劑的重量占比為0.2％至5％，所述溶劑的重量占比為50％至80％。

進一步地，所述酸性單體包括但不限于丙烯酸、甲基丙烯酸和羥基乙酸中的一種或者多種。

進一步地，所述高氧含量單體包括但不限于聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、乙二醇甲基丙烯酸酯和聚丙二醇甲基丙烯酸酯中的一種或者多種。

進一步地，所述骨架單體包括但不限于苯乙烯、甲基丙烯酸正丁酯和甲基丙烯酸甲酯中的一種或者多種，所述熱引發劑包括但不限于：偶氮二乙丁腈、偶氮二異庚腈和偶氮二異丁酸二甲酯。