[發(fā)明專(zhuān)利]雙層硅基光子器件的制作方法及雙層硅基光子器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011167356.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112327412B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐波;張鵬;楊妍;李志華;劉若男;李彬;黃凱;謝玲;王文武 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G02B6/136 | 分類(lèi)號(hào): | G02B6/136;G02B6/13 |
| 代理公司: | 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619 | 代理人: | 金銘 |
| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙層 光子 器件 制作方法 | ||
1.一種雙層硅基光子器件的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供絕緣體上硅(SOI)襯底,包括支撐襯底、位于所述支撐襯底上的氧化物埋層(BOX層)以及位于所述氧化物埋層上的硅層;
采用光刻工藝刻蝕所述硅層,以在所述硅層上形成第一層波導(dǎo)結(jié)構(gòu);
采用介質(zhì)材料回填第一層,具體包括:覆蓋所述第一層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)以及所述氧化物埋層沉積介質(zhì)材料,形成層間介質(zhì)層;對(duì)所述層間介質(zhì)層進(jìn)行平坦化處理,以漏出所述第一層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的上表面;
在非第一層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的所述介質(zhì)材料區(qū)域形成凹槽;具體的,采用光刻工藝刻蝕所述層間介質(zhì)層上的非第一層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)區(qū)域,以形成凹槽;
采用各向同性腐蝕工藝腐蝕所述凹槽,以在所述凹槽上形成斜面;
沉積第二層波導(dǎo)材料,所述第二層波導(dǎo)材料在所述凹槽處與所述第一層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)耦合;具體包括:
覆蓋所述凹槽沉積第二層波導(dǎo)材料,形成第二波導(dǎo)層;
采用光刻工藝刻蝕所述第二波導(dǎo)層,使得所述第二波導(dǎo)層在所述凹槽處與所述第一層波導(dǎo)結(jié)構(gòu)形成耦合區(qū),所述第二波導(dǎo)層與所述層間介質(zhì)層之間在耦合區(qū)內(nèi)存在間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層硅基光子器件的制作方法,其特征在于,采用化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝沉積介質(zhì)材料,以形成層間介質(zhì)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層硅基光子器件的制作方法,其特征在于,所述平坦化處理采用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層硅基光子器件的制作方法,其特征在于,所述各向同性腐蝕采用濕法工藝;其中,腐蝕液為緩沖氧化物刻蝕液(BOE)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的雙層硅基光子器件的制作方法得到的雙層硅基光子器件。
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