[發(fā)明專利]一種基于AI自學(xué)習(xí)算法的零件缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011167242.1
• 申請(qǐng)日: 2020-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN111999390B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉振亭;籍永強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東海德智能科技有限公司;青島盈科聚力智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N29/04
• 分類號(hào): G01N29/04;G01N29/12;G01N29/22;G01N29/24
• 代理公司: 北京翔石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11816
• 代理人: 蔡宜飛

1.一種基于AI自學(xué)習(xí)算法的零件缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括：

檢測(cè)箱，用以裝載檢測(cè)部件；

第一檢測(cè)探頭，其設(shè)置在所述檢測(cè)箱內(nèi)部并位于檢測(cè)箱頂壁，用以檢測(cè)零件上表面；

第二檢測(cè)探頭，其設(shè)置在所述檢測(cè)箱內(nèi)部并位于檢測(cè)箱側(cè)壁，用以檢測(cè)零件側(cè)面；

光源，其設(shè)置在所述檢測(cè)箱內(nèi)并分別設(shè)置在所述檢測(cè)箱頂壁與各側(cè)壁的連接處，用以對(duì)檢測(cè)箱內(nèi)部進(jìn)行照明；

檢測(cè)托盤，其設(shè)置在所述檢測(cè)箱內(nèi)并位于檢測(cè)箱地板正中，用以裝載零件；在所述檢測(cè)托盤下方設(shè)有電機(jī)，用以控制檢測(cè)托盤以指定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)；在所述檢測(cè)托盤上表面設(shè)有夾具，用以固定所述零件，在夾具上設(shè)有壓力傳感器，用以檢測(cè)夾具對(duì)零件的夾緊力；在檢測(cè)托盤正中處設(shè)有超聲波探頭，用以檢測(cè)中空零件內(nèi)部的缺陷；

中控處理器，其分別與所述第一檢測(cè)探頭、第二檢測(cè)探頭、光源、電機(jī)、夾具、壓力傳感器以及超聲波探頭相連，用以通過自學(xué)習(xí)后建立多個(gè)預(yù)設(shè)矩陣并在對(duì)零件進(jìn)行檢測(cè)時(shí)根據(jù)第一檢測(cè)探頭和第二檢測(cè)探頭檢測(cè)到的圖像值判定零件的形狀、尺寸和種類，根據(jù)判定結(jié)果調(diào)節(jié)光源的色調(diào)和亮度、夾具的夾緊力以及電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)方式并選用對(duì)應(yīng)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)零件的缺陷進(jìn)行檢測(cè)；

所述中控處理器中設(shè)有預(yù)設(shè)零件形狀矩陣C0和預(yù)設(shè)樣本數(shù)量矩陣M0；對(duì)于所述預(yù)設(shè)零件形狀矩陣C0，C0（C1，C2，C3，C4，C5），其中，C1為實(shí)心圓柱的第一預(yù)設(shè)形狀，C2為實(shí)心立方體的第二預(yù)設(shè)形狀，C3為空心圓柱的第三預(yù)設(shè)形狀，C4為空心立方體的第四預(yù)設(shè)形狀，C5為不規(guī)則的第五預(yù)設(shè)形狀；對(duì)于預(yù)設(shè)樣本數(shù)量矩陣M0，M0（M1，M2，M3，M4，M5），其中，M1為第一預(yù)設(shè)樣本數(shù)量，M2為第二預(yù)設(shè)樣本數(shù)量，M3為第三預(yù)設(shè)樣本數(shù)量，M4為第四預(yù)設(shè)樣本數(shù)量，M5為第五預(yù)設(shè)樣本數(shù)量；

在使用所述系統(tǒng)對(duì)零件進(jìn)行檢測(cè)前，對(duì)所述中控處理器進(jìn)行模型訓(xùn)練，通過放置多個(gè)相同形狀種類的零件以使所述中控處理器建立針對(duì)該形狀種類零件的檢測(cè)參數(shù)矩陣；在對(duì)所述中控處理器進(jìn)行模型訓(xùn)練時(shí)，中控處理器會(huì)根據(jù)零件的形狀檢測(cè)對(duì)應(yīng)數(shù)量的樣本：

當(dāng)所述中控處理器對(duì)第一預(yù)設(shè)形狀C1進(jìn)行模型訓(xùn)練時(shí)，中控處理器檢測(cè)M1數(shù)量的樣本以建立針對(duì)C1形狀零件的檢測(cè)參數(shù)矩陣；

當(dāng)所述中控處理器對(duì)第二預(yù)設(shè)形狀C2進(jìn)行模型訓(xùn)練時(shí)，中控處理器檢測(cè)M2數(shù)量的樣本以建立針對(duì)C2形狀零件的檢測(cè)參數(shù)矩陣；

當(dāng)所述中控處理器對(duì)第三預(yù)設(shè)形狀C3進(jìn)行模型訓(xùn)練時(shí)，中控處理器檢測(cè)M3數(shù)量的樣本以建立針對(duì)C3形狀零件的檢測(cè)參數(shù)矩陣；

當(dāng)所述中控處理器對(duì)第四預(yù)設(shè)形狀C4進(jìn)行模型訓(xùn)練時(shí)，中控處理器檢測(cè)M4數(shù)量的樣本以建立針對(duì)C4形狀零件的檢測(cè)參數(shù)矩陣；

當(dāng)所述中控處理器對(duì)第五預(yù)設(shè)形狀C5進(jìn)行模型訓(xùn)練時(shí)，中控處理器檢測(cè)M5數(shù)量的樣本以建立針對(duì)C5形狀零件的檢測(cè)參數(shù)矩陣；

當(dāng)所述中控處理器針對(duì)單個(gè)形狀的零件進(jìn)行模型訓(xùn)練時(shí)，所述檢測(cè)系統(tǒng)選用不同的光源亮度、光源色調(diào)、夾具夾緊力、電機(jī)轉(zhuǎn)速、電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間以及超聲波頻率依次檢測(cè)不同尺寸和/或材質(zhì)的零件；檢測(cè)完成后中控處理器根據(jù)每一次檢測(cè)結(jié)果中檢測(cè)圖像的清晰度、電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)零件的穩(wěn)定性、夾具對(duì)零件的剮蹭程度以及對(duì)空心零件內(nèi)的檢測(cè)準(zhǔn)確度，依次建立預(yù)設(shè)零件材質(zhì)矩陣G0、預(yù)設(shè)夾具夾緊力矩陣F0、預(yù)設(shè)亮度矩陣L0、預(yù)設(shè)色調(diào)矩陣組S0、預(yù)設(shè)半徑矩陣R0，預(yù)設(shè)底面積矩陣D0、連續(xù)旋轉(zhuǎn)矩陣組Wa0、間斷旋轉(zhuǎn)矩陣組Wb0、預(yù)設(shè)中空體積比例矩陣V0、預(yù)設(shè)頻率矩陣f0以及預(yù)設(shè)缺陷判定矩陣組Q0。