[發明專利]可拉伸電路及其加工方法

在審

• 申請號: 202011167047.9
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112399707A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 李霆鈺;孔德圣
• 申請（專利權）人: 南京大學
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/18;H05K3/10;H05K3/32
• 代理公司: 福建如浩律師事務所 35223
• 代理人: 劉開林

1.可拉伸電路，其特征在于：其包括依次疊加設置的彈性基底、液態電路層、電子元器件層及封裝層，其中：

電子元器件層由多個接于所述液態電路層之上的電子元器件所形成，各所述電子元器件的對應位置設置有填膠層，以提升電路拉伸性能和穩定性；

所述對應位置包括所述電子元器件的安裝位及其相鄰焊腳安裝位之間。

2.可拉伸電路的加工方法，其特征在于：所述可拉伸電路為權利要求1所述的可拉伸電路，其包括如下加工步驟：

步驟一：選取對液態金屬不具有粘附性的材料作為彈性的彈性基底，在所述彈性基底上利用對液態金屬具有粘附性的材料制作電路圖案；

步驟二：先于所述電路圖案中電子元器件的安裝位，以及電子元器件相鄰焊腳安裝位之間填充膠體，再將液態金屬粘附在所述電路圖案上得到液態金屬電路，形成液態電路層，并將所需電子元器件適配的裝于所述安裝位處,形成電子元器件層；或，先將液態金屬粘附在所述電路圖案上得到液態金屬電路，形成液態電路層，并將所需電子元器件適配的裝于所述安裝位處，形成電子元器件層再于所述電路圖案中電子元器件的安裝位，以及電子元器件相鄰焊腳安裝位之間填充膠體；

步驟三：固化填充膠體，形成填膠層，以獲得完整的電路；

步驟四：將完整的電路封裝，制得可拉伸電路成品。

3.根據權利要求2所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：所述彈性基底上通過真空蒸鍍或磁控濺射依次設置粘附層及潤濕層，并利用紅外激光刻蝕多余的潤濕層和粘附層，形成電路圖案。

4.根據權利要求3所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：所述粘附層厚度為10nm，所述潤濕層厚度為100nm。

5.根據權利要求2至4任意一項所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：所述彈性基底為TPU溶液倒在玻璃片上自然揮發所形成；或，所述彈性基底為在改性的玻璃片上固化硅橡膠混合液得到。

6.根據權利要求3或4所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：所述粘附層為金屬鉻層，潤濕層為金屬銅層。

7.根據權利要求3所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：步驟二中所述的膠體由加入疏水白炭黑的紫外光固化膠配成；或，步驟二中中所述的膠體由加入疏水白炭黑的硅橡膠配成。

8.根據權利要求7所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：步驟二具體操作是：在質量比為1％-5％的NaOH溶液或3％-16％的鹽酸溶液中將液態金屬沉積在具有電路圖案的所述潤濕層上，用去離子水清洗，并烘干，以獲得液態金屬電路。

9.根據權利要求2所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：步驟二中獲得所述電子元器件層的具體操作是；在所述液態金屬電路相應位置放上所需的電子元器件，并置于HCl蒸汽氣氛中加工，再用去離子水清洗，而后烘干。

10.根據權利要求2所述的可拉伸電路的加工方法，其特征在于：步驟四需將彈性硅膠混合液均勻倒于所述完整的電路表面，并烘干、固化，形成封裝層，以獲得可拉伸電路成品。