[發明專利]導電連接孔的覆銅檢測方法及裝置

在審

• 申請號: 202011166194.4
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112326667A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 許校彬
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 溫玉林

本申請提供一種導電連接孔的覆銅檢測方法及裝置。上述的導電連接孔的覆銅檢測方法包括獲取導電連接孔的內壁的覆銅分布圖像；將覆銅分布圖像與預設覆銅圖像進行比對，得到覆銅缺失反饋量；根據覆銅缺失反饋量調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型。在與預設覆銅圖像進行比對之后，便于區分當前導電連接孔的內壁的覆銅情況與標準的孔內覆銅情況，從而便于得到當前導電連接孔的覆銅缺失反饋量，覆銅缺失反饋量用于確定當前導電連接孔內的覆銅破損量，使得最終發送的黑斑檢測信號根據覆銅缺失反饋量進行調節，無需人工通過目視的方式進行孔內發黑現象的判斷，降低了人工對孔內覆銅發黑異常的誤判幾率。

技術領域

本發明涉及覆銅板檢測技術領域，特別是涉及一種導電連接孔的覆銅檢測方法及裝置。

背景技術

隨著印制電路板的迅速發展，各電子技術領域均采用印制電路板進行電路集成，使得各類電子器件的體積大幅度減小，已然成為了主流電路板。傳統的印制電路板的生產過程中會出現PTH(Plating Through Hole，通孔直插式元件)孔內發黑異常，其主要原因是由于(1)PTH孔壁因孔銅覆蓋不完全有破洞，目視或切片顯微鏡觀察時因無銅的反射光，所以看起來呈發黑狀態；(2)PTH孔內氧化較嚴重時，板件經防焊、噴錫前處理未能去除氧化，導致防焊顯影后孔內有發黑現象；(3)阻焊絲印不當(PTH孔絲印后堵油墨)，顯影之前放置太久，PTH孔里的油墨顯影無法沖干凈，油墨殘留在PTH孔里自然看起來就是呈發黑現象。

然而，傳統的對PTH孔的發黑現象的檢測是采用人工方式進行的，即在外置光源的照射下，檢測人員通過調整人眼視角以及光源位置，從而看清孔內的具體情況，而這種方式因人員視覺疲勞或是疏忽，導致誤判幾率增大，從而造成極高的廠內目檢批退率和客戶端的退貨等，從而使生產效率降低。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種降低對孔內覆銅發黑異常的誤判幾率的導電連接孔的覆銅檢測方法及裝置。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種導電連接孔的覆銅檢測方法，包括：獲取導電連接孔的內壁的覆銅分布圖像；將所述覆銅分布圖像與預設覆銅圖像進行比對，得到覆銅缺失反饋量；根據所述覆銅缺失反饋量調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型。

在其中一個實施例中，所述根據所述覆銅缺失反饋量調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型，包括：根據所述覆銅缺失反饋量獲取覆銅占比；根據所述覆銅占比調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型。

在其中一個實施例中，所述根據所述覆銅占比調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型，包括：檢測所述覆銅占比是否小于預設占比；當所述覆銅面積占小于所述預設占比時，向監測系統發送黑斑異常信號。

在其中一個實施例中，所述檢測所述覆銅占比是否小于預設占比，之后還包括：當所述覆銅面積占大于或等于所述預設占比時，向監測系統發送黑斑正常信號。

在其中一個實施例中，所述根據所述覆銅缺失反饋量調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型，包括：根據所述覆銅缺失反饋量獲取覆銅亮度均值；根據所述覆銅亮度均值調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型。

在其中一個實施例中，所述根據所述覆銅亮度均值調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型，包括：檢測所述覆銅亮度均值是否小于預設覆銅亮度；當所述覆銅亮度均值小于所述預設覆銅亮度時，向監測系統發送黑斑異常信號。

在其中一個實施例中，所述檢測所述覆銅亮度均值是否小于預設覆銅亮度，之后還包括：當所述覆銅亮度均值大于或等于所述預設覆銅亮度時，向監測系統發送黑斑正常信號。

在其中一個實施例中，所述根據所述覆銅缺失反饋量調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型，包括：根據所述覆銅缺失反饋量獲取無銅反射面積；根據所述無銅反射面積調整向監測系統發送的黑斑檢測信號的類型。