[發明專利]一種加速度計的晶圓級封裝結構在審
| 申請號： | 202011166039.2 | 申請日： | 2020-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN112259519A | 公開（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發明（設計）人： | 朱偉琪 | 申請（專利權）人： | 上海矽睿科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201800 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 加速度計 晶圓級 封裝 結構 | ||
1.一種加速度計的晶圓級封裝結構，應用于加速度計，其特征在于，包括：
一支撐晶圓，所述支撐晶圓具有第一面及背向所述第一面的第二面；
一器件晶圓，與所述支撐晶圓的第一面鍵合；
一重分布層，設置于所述第二面；
至少一個引線連接墊，設置于所述器件晶圓朝向所述支撐晶圓的一面；
至少一個通孔，設置于所述支撐晶圓上分別對應所述至少一個引線連接墊的位置，并由所述支撐晶圓的所述第一面穿透所述第二面；
金屬導體，設置于所述至少一個通孔內，使所述至少一個通孔對應的所述引線連接墊與所述重分布層的至少一個第一預定位置導通。
2.如權利要求1所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，還包括：
至少一個焊料球，分別連接于所述重分布層背向所述支撐晶圓的一面的第二預定位置。
3.如權利要求2所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述重分布層包括金屬互連結構，所述第一預定位置與所述第二預定位置通過所述金屬互連結構以預定的連接關系導通。
4.如權利要求1所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述器件晶圓通過至少一個金屬墊與所述支撐晶圓鍵合。
5.如權利要求4所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述金屬墊為鋁墊。
6.如權利要求4所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第一面設置有對應所述至少一個金屬墊的腔體結構。
7.如權利要求1所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述至少一個通孔通過硅通孔工藝形成。
8.如權利要求7所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述金屬導體為填充于所述至少一個通孔中的金屬層。
9.如權利要求8所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述金屬層為通過電鍍工藝填充的金屬銅。
10.如權利要求1-9中任一所述的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述加速度計形成于所述器件晶圓中。
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