[發明專利]一種波導輸出承載裝置

有效

• 申請號: 202011165255.5
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112310587B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 張樂銀;向圓;方嵐;張帥;李丙旺
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: H01P3/00
• 分類號: H01P3/00
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所(普通合伙) 34113
• 代理人: 楊晉弘

本發明提供一種波導輸出承載裝置，它包括主體（1），其特征在于：在主體（1）上設有臺階（2），在臺階（2）一側設有凹槽（3），在凹槽（3）上設有第一通孔（4），在第一通孔（4）兩側分別設有一個第二通孔（5）。本發明結構簡單、使用方便、適用于批量加工，散熱效果好等優點。

技術領域：

本發明屬于硅基微波毫米波領域，具體地說就是一種波導輸出承載裝置。

背景技術：

通常將頻率在0.1-10THz范圍內的電磁波定義為太赫茲波(THz波)，它介于毫米波和紅外光之間，處于從電子學向光子學的過渡區。THz波在電磁波頻譜中占有很特殊的位置，具有頻率高、帶寬寬、安全性好等特點，在安檢、通信、雷達、射電天文中應用廣泛。

在現有技術中，在毫米波段的連續波IMPATT二極管和振蕩器的文論中，公開2種敞開結構硅基IMPATT二極管組裝，在振動腔體內時需使用偏鎖結構進行調整微波輸出，要求管芯必須與偏鎖結構精確對中才能保證調節，其調節存在損傷芯片或焊線風險，同時其敞開結構上只包含IMPATT管及散熱片，無對應定位孔及焊接定位孔等相關設計，因此該組裝對準精度和定位精度控制難度大，不適用于批量化加工，并且后期高頻參數調節要求高。

發明內容：

本發明就是為了克服現有技術中的不足，提供一種波導輸出承載裝置。

本發明提供以下技術方案：

一種波導輸出承載裝置，它包括主體，其特征在于：在主體上設有臺階，在臺階一側的主體上設有凹槽，在凹槽上設有第一通孔，在第一通孔兩側分別設有一個第二通孔。

在上述技術方案的基礎上，還可以有以下進一步的技術方案：

所述臺階和凹槽相互連通且成T字形分布。

所述第一通孔為矩形通孔，且其兩端端部伸出凹槽的槽壁。

所述主體為銅制的圓臺結構，在主體表面上有內向外依次設有鍍銀層和鍍金層。

發明優點：

本發明結構簡單、使用方便、適用于批量加工，散熱效果好，在器件組裝時不存在損傷芯片的情況，同時使得本裝置與諧振腔體精確定位，提高波導了傳輸效率和速率，且本發明結構已在線加工驗證，且適合批量組裝。

附圖說明：

圖1是本發明的主視圖；

圖2是本發明的立體結構示意圖；

圖3是鍍銀層和鍍金層的分布示意圖。

具體實施方式：

如圖1-3所述，一種波導輸出承載裝置，它包括主體1，所述主體1為銅制的圓臺結構。

在主體1的上表面右側設有一個弧形的臺階2，在所述臺階2左側的主體1的上表面上設有一個橫向分布的凹槽3，所述凹槽3的一端與臺階2中部連通，且凹槽3與臺階2一側的側壁為T字形結構分布。所述的臺階2用于粘接轉接板。

在凹槽3上設有貫穿主體1的第一通孔4，所述的第一通孔4為矩形通孔，且其長度方向的兩端端部伸出凹槽3的槽壁，即第一通孔4長度要大于凹槽3底面的寬度。所述的凹槽3用于組裝管芯和匹配的電容。所述第一通孔4為波導輸出口

在第一通孔4兩側的主體1的上表面分別設有一個圓形的第二通孔5。所述的第二通孔5為對稱分布。所述第二通孔5貫穿主體1。所述的第二通孔5為主體1的安裝定位孔。

在主體1表面上有內向外依次設有鍍銀層6和鍍金層7。所述鍍銀層6的厚度為8μm，所述鍍金層7的厚度為3μm。