[發(fā)明專利]基板的制作方法、基板和顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011164703.X
• 申請(qǐng)日: 2020-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN112309989B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱小光;李成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/84
• 分類號(hào): H01L21/84;H01L27/12;G09F9/30;G09F9/33;G09F9/35
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 何輝

1.一種基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供襯底，所述襯底具有預(yù)設(shè)安裝區(qū)域，所述預(yù)設(shè)安裝區(qū)域用于安裝預(yù)設(shè)器件，所述預(yù)設(shè)安裝區(qū)域?yàn)樵O(shè)置在所述襯底中的通孔；

在所述襯底上設(shè)置第一柔性基底層，并使所述第一柔性基底層的剝離層與所述預(yù)設(shè)安裝區(qū)相對(duì)設(shè)置；

在所述第一柔性基底層的所述剝離層上形成第一緩沖層，并在所述第一柔性基底層除所述剝離層外的區(qū)域上設(shè)置第二緩沖層；

在所述第一緩沖層和所述第二緩沖層上設(shè)置第二柔性基底層，其中所述第二緩沖層與所述第二柔性基底層的粘接強(qiáng)度大于所述第一緩沖層與所述第二柔性基底層的粘接強(qiáng)度；

將所述第一緩沖層和所述剝離層從所述第二柔性基底層上移除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的制作方法，其特征在于，所述第一緩沖層的組成材料包括有機(jī)物。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板的制作方法，其特征在于，所述有機(jī)物包括非晶硅。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的基板的制作方法，其特征在于，所述第一緩沖層的耐熱的溫度范圍在0到475攝氏度之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的基板的制作方法，其特征在于，所述第一緩沖層的厚度范圍為40至60埃米之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板的制作方法，其特征在于，所述第二緩沖層的組成材料包括無(wú)機(jī)物。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板的制作方法，其特征在于，所述無(wú)機(jī)物包括一氧化硅SiO。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的基板的制作方法，其特征在于，在所述第一柔性基底層的所述剝離層上形成第一緩沖層，并在所述第一柔性基底層除所述剝離層外的區(qū)域上設(shè)置第二緩沖層步驟還包括：

在所述第一緩沖層上形成所述第二緩沖層；

所述在所述第一緩沖層和所述第二緩沖層上設(shè)置第二柔性基底層步驟包括：

在所述第二緩沖層上設(shè)置所述第二柔性基底層。

9.一種基板，其特征在于，所述基板采用如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的制作方法制備。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括顯示面板和如權(quán)利要求9所述的基板，其中所述顯示面板設(shè)置在所述第二柔性基底層上。