[發明專利]一種高導熱型復合PCB基板及其制備方法

有效

• 申請號: 202011164288.8
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112272450B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 劉超;殷青;李茜;袁啟明
• 申請（專利權）人: 陜西科技大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K1/03;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/38;C08K7/14;C08K7/00;C08K7/24;C08J5/24
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李鵬威

1.一種高導熱型復合PCB基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：將含氟偶聯劑和氮化硼分散在良溶劑中得到浸漬液，將浸漬液調節至酸性，然后在浸漬液中浸入玻璃纖維布，將玻璃纖維布從浸漬液中取出并進行堿處理后干燥得到氮化硼/玻璃纖維復合布；

步驟2：將氮化硼/玻璃纖維復合布在聚四氟乙烯膠液中進行浸膠后烘干，得到氮化硼/玻璃纖維/聚四氟乙烯半固化片，將多層氮化硼/玻璃纖維/聚四氟乙烯半固化片進行固化處理得到復合PCB基板；

所述浸漬液調節至酸性的pH值范圍為2～5；

所述步驟1中玻璃纖維布的浸漬溫度為50～100℃，玻璃纖維布的直徑為2～12μm且可混合使用；

所述步驟1中堿處理的堿液為pH＝10～12；

堿處理后的玻璃纖維布的干燥溫度為60～150℃，干燥時間為10min～2h。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱型復合PCB基板的制備方法，其特征在于，所述步驟1中含氟偶聯劑取0.1～5份，所述氮化硼取5～20份，所述氮化硼的粒徑或尺寸為70nm～50μm，所述良溶劑取100～5000份。

3.根據權利要求1所述的一種高導熱型復合PCB基板的制備方法，其特征在于，所述步驟2中氮化硼/玻璃纖維復合布取10～150份，所述氮化硼/玻璃纖維復合布在聚四氟乙烯膠液中浸膠后的烘干溫度為100～200℃；

多層氮化硼/玻璃纖維/聚四氟乙烯半固化片進行固化處理的條件包括6～10Mpa壓力和500psi真空壓力，所述多層氮化硼/玻璃纖維/聚四氟乙烯半固化片進行固化處理的固化工藝為180℃/1h+250℃/1h+350℃/1h+450℃/1h，固化過程中的升溫速率為2～10℃/min。

4.根據權利要求1所述的一種高導熱型復合PCB基板的制備方法，其特征在于，所述的含氟偶聯劑為十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷或十七氟癸基三乙氧基硅烷。

5.根據權利要求1所述的一種高導熱型復合PCB基板的制備方法，其特征在于，所述良溶劑為乙醇、丙酮或N,N-二甲基乙酰胺。

6.根據權利要求1所述的一種高導熱型復合PCB基板的制備方法，其特征在于，所述氮化硼為六方氮化硼、氮化硼納米片、氮化硼納米管和空心氮化硼微球中的一種或多種混合物。

7.采用權利要求1-6任一項所述的一種高導熱型復合PCB基板的制備方法制備的復合PCB基板。